[实用新型]一种轮胎植入式电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签，具体涉及轮胎用射频识别(RFID)电子标签。

背景技术

21世纪轮胎发展的主题将是人性化，其内涵包括智能便利，绿色安全，最近10年间，以米其林为首的大轮胎制造商已开发出多种智能轮胎技术及产品，轮胎智能化不仅仅是轮胎自身的一场革命，还将带动轮胎制造工艺与生产设备产生变革，让轮胎多一些智慧，让人类更安全。

由此可知，随着信息化时代的发展，将射频识别(RFID)系统应用到轮胎中对轮胎使用状态进行实时监控的技术已成为当今轮胎的发展趋势。现有的技术已经将无线射频识别技术应用到轮胎监测领域，市场上出现了一种贴片式的电子标签，用IC芯片电连接铝膜天线组成，其厚度十分纤薄，方便封装于诸如硅胶、橡胶等材料中，但贴片式电子标签的缺点也非常明显，行驶中汽车的轮胎不断滚动产生大量的静电，此类电子标签的防静电性能欠佳。

针对该情况设计出了一系列改进的轮胎用射频识别(RFID)电子标签。如公告号CN 205176910 U的实用新型专利、公开号CN 105320985 A的实用新型专利申请公开的轮胎电子标签方案。

这一类的轮胎电子标签主要由射频芯片和弹簧天线构成，其中弹簧天线与射频芯片之间一般采用锡焊接的方式。但是，锡的熔点较低，常规焊锡的转化温度在150～180摄氏度，高温焊锡的转化温度为180～200摄氏度，在轮胎中植入电子标签，需要承受至少200摄氏度的高温并保持几十分钟，这是国标HG/T4953～4956-2016轮胎用射频识别(RFID)电子标签机器植入方法、性能试验方法和编码的标准中明确规定的。

常规轮胎电子标签由于需要通过锡焊将天线和芯片焊接起来，因此天线表面通常设置了镀金层，适合锡焊。但是镀金层与橡胶的结合效果并不是最理想的，容易产生橡胶分层现象，严重的还会造成轮胎的安全隐患。

实用新型内容

针对现有轮胎电子标签所存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高可靠性的轮胎植入式电子标签。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种轮胎植入式电子标签，所述电子标签包括：

天线；

射频芯片模块，所述射频芯片模块上具有电极；

接线端子，所述接线端子一端与天线连接，另一端与射频芯片模块上的电极冷压连接。

优选的，所述天线为弹簧式天线。

优选的，所述天线表面设置铜锌合金镀层。

优选的，所述射频芯片模块为一体化的封装结构，如由射频芯片模塑封装形成。

优选的，所述接线端子为冷压连接管。

优选的，所述电子标签还包括封装组件，所述封装组件包覆电子标签。

优选的，所述封装组件包括覆盖层，所述覆盖层包覆住天线、射频芯片模块及接线端子。

所述覆盖层由两层平面橡胶层覆合而成。

优选的，所述覆盖层由未经硫化处理的天然橡胶构成，并在覆盖层的的表面设置保护膜。

优选的所述封装组件还包括热缩套管，所述热缩套管包覆电子标签中的射频芯片模块和接线端子。

优选的，所述的热缩套管表面设置了多个小孔。

本实用新型提供的轮胎植入式电子标签，其无需焊接的机械式冷压结构能够承受300摄氏度高温而不受损伤，保证了电子标签在生产和使用中的稳定性和可靠性。同时，专为橡胶硫化设计的铜锌镀层，使天线和橡胶的结合力更强，保证了轮胎的品质和使用寿命。

再者，本实用新型提供的轮胎植入式电子标签为超高频、可读写的射频标签，其符合HG/T 4953～4956-2016轮胎用射频识别(RFID)电子标签机器植入方法、性能试验方法和编码的标准。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型实例中轮胎植入式电子标签的结构示意图；

图2为本实用新型实例中芯片封装体的结构示意图；

图3为本实用新型实例中接线端子的结构示意图；

图4为本实用新型实例中天线的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

本实例提供一种超高频、可读写的轮胎植入式电子标签，该标签为符合ISO/IEC 18000-63空中接口要求的无源后向散射标签，其工作频段覆盖902MHz–928MHz。