[实用新型]一种小型磁控溅射镀镆机有效
| 申请号： | 201620962923.X | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN206069996U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李双江;张旭;赵闯 | 申请（专利权）人： | 沈阳科晶自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110171 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型 磁控溅射 镀镆机 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳科晶自动化设备有限公司，未经沈阳科晶自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620962923.X/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
