[实用新型]烹饪器具

说明书

技术领域

本实用新型涉及烹饪器具，具体而言，涉及一种烹饪器具的接地结构。

背景技术

IH(电磁感应加热)技术在小家电领域已普遍应用，国家相关部门对其EMC(电磁兼容性)要求也日渐严格。目前的IH加热器具外形结构也各异，但总体分成两种，一种为塑胶外壳结构类型，另一种则是金属外壳结构类型。塑胶外壳结构的IH加热器具对空间的辐射干扰相对较小，其主要辐射源来源于PCB上的线路、信号连接线等，而铁壳结构则辐射源相对较复杂，不但有来自PCB自身对空间的辐射，铁壳本身能接收周围的EMI(电磁干扰)信号并类似天线的作用对外发射EMI信号。如何处理铁壳上的EMI信号对辐射骚扰测试非常重要，否则需要花很高的成本代价来抑制其对外的EMI。

针对上述问题，现有技术中，主要采用金属壳和PCB接地连接。由于金属壳需要接地连接，而PCB上也同样需要接地来处理EMI信号，通常耦合器上的电源线L/N/地线分别连接到PCB的L/N/地线上，其他接地(包括金属壳接地)同样全部接到PCB的地线上或者统一在塑胶结构上做一些接地转接点再回到耦合器，通过耦合器回到大地。

IH加热过程中会对外产生EMI信号，此信号辐射到铁外壳，而一旦铁外壳接地线通过连接到电源板或其他地方汇集连接，其铁壳上的EMI信号会通过PCB回传到耦合器上，这样会削弱PCB的地线自身的EMI抑制，或者，通过其他接地点(非机壳接地点)由于非耦合器最短连接方式，其地线EMI信号在回到耦合器回路中会有信号耦合等原因影响到电源板自身整改效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种烹饪器具，以解决现有技术中铁壳上的电磁干扰信号对PCB造成干扰的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种烹饪器具，包括：锅体，用以盛放被烹饪食物，锅体包括金属外壳，金属外壳上设有接地点；电源线，包括地线，地线连接在接地点上，以使金属外壳吸收到的电磁干扰信号通过接地点传至电源线的地线。减少金属外壳上的EMI信号对电路板的干扰。

应用本实用新型的技术方案，金属外壳上设有接地点，电源线的地线直接连接在接地点上，使得金属外壳吸收到的电磁干扰信号直接通过接地点传至电源线的地线，减少了金属外壳上的EMI信号对电路板的干扰，有效地避免金属外壳上的EMC干扰信号通过电源板转接造成电源板EMI干扰信号二次污染，进而有效地解决了现有技术中铁壳上的电磁干扰信号对PCB造成干扰的问题。

进一步地，烹饪器具还包括电路板，电路板的地线端连接在接地点上，以使电路板通过接地点与地线连接。保证电路板的地线端接地。

进一步地，接地点设置在金属外壳的后侧并靠近电路板设置。方便连接。

进一步地，地线端通过第一接地线连接在接地点上。连接简便。

进一步地，接地点铆接在金属外壳上。方便加工。

进一步地，电源线还包括火线和零线，火线连接在电路板的火线端，零线连接在电路板的零线端。保证烹饪器具的正常工作。

进一步地，烹饪器具还包括保温圈，保温圈设置在金属外壳内，保温圈与接地点连接。减少保温圈上的EMI信号对电路板的干扰。

进一步地，保温圈通过第二接地线连接在接地点上。连接简便。

进一步地，烹饪器具还包括耦合器，耦合器设置在金属外壳内，电源线设置在耦合器上。方便电源线与其他部件连接。

进一步地，金属外壳呈长方体状，并且相邻两个侧面之间为圆弧过渡。方便布置其他零部件。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的烹饪器具的实施例的烹饪器具示意图；以及

图2示出了图1的烹饪器具的部分结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、金属外壳；11、接地点；20、电源线；21、地线；22、火线；23、零线；30、耦合器；40、电路板；50、保温圈。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。