[实用新型]一种半导体晶圆正反定位的激光划片装置有效
| 申请号： | 201620969879.5 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN205996384U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;刘勇;雷桂明;林峰 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/03 | 分类号： | B23K26/03;B23K26/064 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人： | 黄行军,胡艺 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市武汉东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 正反 定位 激光 划片 装置 | ||
【说明书】：
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