[实用新型]具有可移出存储卡的非接触IC卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频传输技术领域，尤其涉及非接触IC卡技术领域，具体是指一种具有可移出存储卡的非接触IC卡。

背景技术

非接触式IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5-10cm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。

然而现有技术中的非接触式IC卡往往采用封闭式保护结构，其存储卡也采用封闭在保护壳体内侧的方式进行设置。非接触式IC卡中的信息只能通过读卡器进行封闭式接收和操作修改，而无法单独读取非接触式IC卡中存储的卡片有关信息。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现存储卡可移出IC卡、可以通过电脑或手机读取非接触式IC卡中存储的卡片有关信息、具有更广泛应用范围的具有可移出存储卡的非接触IC卡。

为了实现上述目的，本实用新型的具有可移出存储卡的非接触IC卡具有如下构成：

该具有可移出存储卡的非接触IC卡，所述的IC卡包括保护壳体、IC芯片和感应天线，所述的IC芯片和感应天线设置于所述的保护壳体内部，其主要特点是，所述的非接触IC卡还包括存储卡插槽和存储卡，所述的存储卡可移出地设置于所述的存储卡插槽内，所述的存储卡插设于所述的存储卡插槽内时，所述的存储卡与所述的IC芯片相连接。

较佳地，所述的保护壳体上表面设置有与所述的存储卡插槽位置相对应的存储卡窗口。

更佳地，所述的存储卡窗口上设置有上盖，所述的上盖与所述的存储卡窗口一侧可旋转连接，所述的上盖与所述的存储卡窗口另一侧相扣合。

更进一步地，所述的保护壳体为塑料保护壳体。

再进一步地，所述的上盖与所述的存储卡窗口一侧通过至少两个塑料铰链相连接。

更进一步地，所述的上盖为透明上盖。

较佳地，所述的IC芯片包括LC串联谐振电路、处理器电路和射频收发电路，所述的LC串联谐振电路分别与所述的处理器电路和射频收发电路相连接，所述的处理器电路分别与所述的射频收发电路和存储卡相连接。

采用了该实用新型中的具有可移出存储卡的非接触IC卡，通过可打开的上盖可以将存储卡从存储卡插槽中取出，然后将存储卡插到手机上和电脑上可以查看其中的数据，十分方便实用，本实用新型的非接触式IC卡可以用于各种场合，例如公交卡、社区一卡通等，可以方便查询其中的卡内余额、持卡人信息等，具有更广泛的应用范围。

附图说明

图1为本实用新型的具有可移出存储卡的非接触IC卡的结构示意图。

图2为本实用新型的具有可移出存储卡的非接触IC卡在保护壳体内部的结构示意图。

附图标记：

1 保护壳体

2 存储卡窗口

3 存储卡插槽

4 存储卡

5 上盖

6 IC芯片

7 感应天线

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

如图1～2所示，本发明提供了一种具有可移出存储卡的非接触IC卡，所述的IC卡包括保护壳体1、IC芯片6和感应天线7，所述的IC芯片6和感应天线7设置于所述的保护壳体1内部，所述的非接触IC卡还包括存储卡插槽3和存储卡4，所述的存储卡4可移出地设置于所述的存储卡插槽内3，所述的存储卡4插设于所述的存储卡插槽3内时，所述的存储卡4与所述的IC芯片6相连接。

在一种较佳的实施方式中，所述的保护壳体1上表面设置有与所述的存储卡插槽3位置相对应的存储卡窗口2。所述的存储卡窗口2上设置有上盖5，所述的上盖5与所述的存储卡窗口2一侧可旋转连接，所述的上盖5与所述的存储卡窗口2另一侧相扣合。

在实际应用中，保护壳体1还可以采用其他的结构形式，只要是能够打开使得存储卡插槽3暴露于外界从而可以取下存储卡4即可，并且在存储卡4安装好后可以重新关闭保护壳体1，对存储卡4和内部其他结构给予良好的保护。

在一种较佳的实施方式中，所述的保护壳体1为塑料保护壳体。所述的上盖5与所述的存储卡窗口2一侧通过至少两个塑料铰链相连接。