[实用新型]LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，尤其是一种LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode发光二极管)灯相比于传统光源具有发光效率高、节能环保、寿命长等优点，受到了越来越广泛的应用。目前，LED已广泛应用于显示器背光、汽车照明及室内外照明灯多个领域。

在现有技术中，LED封装结构所使用的密封及填充介质一般为环氧树脂、有机硅胶，或者是硅树脂，其中，环氧树脂具有较好的密封性能，适用于户外、车外等对产品气密性要求较高的设备中，但是其抗紫外线的能力较弱，在使用中容易出现黄变老化，且因其材质的硬度较高，在LED封装结构经过回流焊使用时容易由于高温的原因发生胶裂，继而产生很强的内部应力，造成LED的失效；有机硅胶由于材质较软，在高温回流焊时产生的内部应力较小，可以有效地降低LED封装结构回流焊时的失效几率，但是由于其材质较软，分子间隙大，从而导致产品的气密性较低；硅树脂虽然中和了环氧树脂及有机硅胶的优点，但是并不能同时解决气密性、内应力对LED的影响，只是在上述两个性能中进行了折中处理，同样不能满足在多种环境中LED封装结构的需要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯，该LED封装结构能够使LED产品在具有较好的气密性的同时，减弱内应力对LED产品的影响。

本发明例提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层，所述第一焊盘及所述第二焊盘间隔地设置于所述基板的表面上，所述LED芯片设置于所述第一焊盘上，所述连接线的一端设置于所述第一焊盘上，另一端与所述LED芯片相连，所述荧光粉散布于所述封装层内，所述封装层设置于所述基板上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘、所述第二焊盘、LED芯片及连接线上，所述封装层为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。

进一步地，所述基板为陶瓷或环氧树脂基板。

进一步地，所述基板上形成有朝向LED芯片一侧的上表面及远离LED芯片一侧的下表面，所述基板上还设置有贯穿上表面及下表面的第一连接柱及第二连接柱，所述第一连接柱位于所述基板上表面的一端与所述第一焊盘相连，所述第二连接柱位于所述基板上表面的一端与所述第二焊盘相连，所述第一连接柱及所述第二连接柱在基板的下表面上与电源相连。

进一步地，所述LED封装结构还包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘及第三焊盘设置于所述基板的下表面上，所述第三焊盘通过所述第一连接柱与所述第一焊盘相连，所述第四焊盘通过所述第二连接柱与所述第二焊盘相连，所述第三焊盘及所述第四焊盘与所述电源相连。

进一步地，所述固晶胶从LED芯片的下表面及侧面将LED芯片粘结于所述第一焊盘上。

进一步地，所述固晶胶为银粉与硅胶或环氧树脂混合而成的固晶胶。

进一步地，所述封装层与所述基板接触的一面及所述基板的上表面上设置有相互对应的锯齿状的凸起及凹陷。

本发明还提供了一种LED灯，包括本发明提供的LED封装结构。

综上所述，在本发明提供的LED封装结构中，封装层直接由低温玻璃粉烧结成型，能够使LED产品在具有较好的气密性的同时，减弱内应力对LED 产品的影响。进一步地，通过在封装层及基板上设置锯齿状的凸起及凹陷，能够进一步地增加LED封装结构的气密性。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例提供的LED封装结构的结构示意图。

图2为图1中LED封装结构的俯视结构示意图。

图3为图1中LED封装结构基板与封装层连接处的结构放大示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明进行详细说明如下。

本发明的目的在于提供一种LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯，该LED封装结构能够使LED产品在具有较好的气密性的同时，减弱内应力对LED产品的影响。