[实用新型]一种偏光片磨边机台的刀盘装置有效

专利信息
申请号: 201620989425.4 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206122814U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 王洪伟 申请(专利权)人: 翰博高新材料(合肥)股份有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00;B24B9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230022 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 偏光 磨边 机台 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及平面显示用偏光片,具体涉及一种偏光片磨边机台的刀盘装置。

背景技术

偏光片裁切之后需要对片材四边进行磨边,一般需要研磨3mm废料,单边研磨1.5mm,传统偏光片磨边机台使用的刀盘上安装有三组共九把刀具,每组刀具包括1#刀、2#刀和3#刀,其中1#刀的切削量为0.15mm,2#刀的切削量为0.4mm,3#刀的切削量为0.2mm,通过该刀盘对片材进行磨边,由于每把刀具切削量较小,如果仅进行一次研磨会导致片材边缘粗糙,因此为获得边缘整齐光滑的片材需要对片材进行两次研磨,每次单边研磨0.75mm,这样就会使得磨边机台工作效率下降,产能较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种偏光片磨边机台的刀盘装置,采用该刀盘装置后,仅需进行一次切削就可获得边缘整齐光滑的片材。

本实用新型技术方案一种偏光片磨边机台的刀盘装置,包括圆形刀盘本体,所述刀盘本体中心设有圆形安装孔,所述安装孔周边均布有六个螺孔,所述刀盘本体边缘上均布有十五个安装槽,所述安装槽内设有刀具,所述刀具包括三个刀具组,每个刀具组包括按顺时针方向依次排列的第一刀、第二刀、第三刀、第四刀和第五刀,所述第一刀、第二刀、第三刀、第四刀和第五刀的刀高依次增大,第一刀、第二刀、第三刀、第四刀和第五刀的刀深依次增大。

优选地,本实用新型所述的一种偏光片磨边机台的刀盘装置,所述第一刀的刀高为3.7mm,所述第二刀的刀高为4.0mm,所述第三刀的刀高为4.4mm,所述第四刀的刀高为4.8mm,所述第五刀的刀高为5.0mm。

优选地,本实用新型所述的一种偏光片磨边机台的刀盘装置,所述第一刀的刀深为110.0mm,第二刀的刀深为112.0mm,第三刀的刀深为114.0mm,第四刀的刀深为116.0mm,第五刀的刀深为118.0mm。

本实用新型技术方案所述的刀高是指刀具端部超出刀盘本体端面的距离,刀深是指刀具内侧距离刀盘本体中心的距离,本实用新型增加刀盘本体上安装的刀具数量,并通过对每把刀具的刀高、刀深的设计,使得切削总量不变的情况下,合理分配每把刀的切削量,以达到单次切削即可得到符合要求的产品的目的。

本实用新型技术有益效果:

本实用新型技术方案所述的刀盘本体上安装十五把刀具,并通过合理的设计分配各刀具的切削量,使得在总切削量不变的情况下,仅需一次研磨即可获得符合要求的产品,将磨边机台的工作效率提高了42.6%,同时减少了刀具的磨损,使得刀具的使用寿命提高了50%。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图,

图2为图1的侧视图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型技术方案,现结合说明书附图对本实用新型技术方案做进一步的说明。

本实用新型技术方案一种偏光片磨边机台的刀盘装置,包括圆形刀盘本体1,所述刀盘本体1尺寸与传统刀盘本体尺寸相同直径为252mm,所述刀盘本体1中心设有圆形安装孔2,所述安装孔2周边均布有六个螺孔3,所述刀盘本体1边缘上均布有十五个安装槽4,所述安装槽4内设有刀具,所述刀具包括三个刀具组,每个刀具组包括按顺时针方向依次排列的第一刀5、第二刀6、第三刀7、第四刀8和第五刀9,相邻刀具组的第五刀9和第一刀5相邻,本实用新型中记刀具端部高出刀盘本体1端面的距离为刀高,刀具内侧距离刀盘本体1边缘的距离为刀深,所述第一刀5的刀高为为3.7mm,所述第二刀6的刀高为4.0mm,所述第三刀7的刀高为4.4mm,所述第四刀8的刀高为4.8mm,所述第五刀9的刀高为5.0mm,第一刀的刀深为110mm,第一刀的刀深为112mm,第一刀的刀深为114mm,第一刀的刀深为116mm,第一刀的刀深为118mm,这样利用该刀盘装置只需要进行一次切削就可以达到单边研磨1.5mm的目的,得到符合要求的产品,减少切削次数,提高磨边机台的工作效率,延长刀具的使用寿命。

本实用新型所述的刀高、刀深是通过以下方法确定的,分析实际工作中偏光片片材的移动速度,根据该速度及偏光片相对刀具的角度计算刀具对偏光片的各个方向的分力,在此基础上通过三维模拟建立刀盘模型,最后通过实验调整确定刀高及刀深。

本实用新型技术方案在上面结合附图对实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。

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