[实用新型]SMAFL型半导体引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装领域，具体是一种SMAFL型半导体引线框架。

背景技术

目前SMAFL型半导体引线框架主要用于手工装配生产中，为了便于手工装配，产品封装引线框架为单排设计生产效率低，且引线框架中的芯片承放结构密度小，框架利用率低，耗费材料。同时上片和下片很难做成薄型贴片。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种既克服引线框架单排设计，芯片承放结构密度小，封装时效率低，浪费人工的问题，同时又克服了上片和下片不能做薄型贴片的问题。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种SMAFL型半导体引线框架，由上片66和下片86平贴扣合而成；所述上片66和下片86均由上边框11和下边框12以及与上边框11和下边框12垂直并整体连接的多个框架单元58组成；所述上片66的上边框11和下边框12都均匀分布多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个方孔9；所述下片86的上边框11和下边框12都均匀分布多个圆形定位孔1、多个椭圆形定位孔2和多个凸刺8；所述上片66的上边框11和下边框12的定位孔1和椭圆形定位孔2分别与下片86的上边框11和下边框12的定位孔1和椭圆形定位孔2一一对应；所述上片66的上边框11和下边框12的方孔9分别与下片86上边框11和下边框12的凸刺8一一紧密配合；所述框架单元58包括整体连接上边框11和下边框12的连筋10以及上下均匀排列的且仅在连筋10的一侧的多对与所述连筋10垂直的引脚对55，引脚对55的两个引脚5上都整体连接一个基岛6；所述相邻框架单元58的引脚对55位于连筋10的不同侧，且连筋10相邻的框架单元58相互连接且紧邻，其相应的引脚对55的上方和下方的引脚5分别处在同一水平连线上，连筋10相邻的框架单元58组成复合框架单元88；所述上片66的复合框架单元88的左边基岛6与所述下片86的复合框架单元88的右边基岛6配合，所述上片的复合框架单元88的右边基岛6与所述下片86的复合框架单元88的左边基岛6配合；所述上片66开设有28个框架单元58；所述下片86开设有26个框架单元58；所述框架单元58上均设有11个引脚对55；所述上片66和下片86的上边框11和下边框12均匀开设有开口13，开口13是起冲压防止翻料的作用。

每一块带材可制作的上片66的引脚对55共187个，下片86的引脚对55共187个，上片66和下片86可封装374个芯片，这样节省了材料浪费。

所述开口13的宽和高分别是1mm、0.4mm。

所述引脚5和基岛6之间设有折边部3，所述的拆边部上设有防分层孔4。

所述上片66和下片86的长度和宽度分别为244.8±0.1mm、78.2±0.05mm。

所述上片66和下片86的多个圆形定位孔1的直径为1.5±0.025mm

所述基岛6的长和宽均为1.2mm。

所述引脚5的宽1.4±0.03mm。

所述下片86的基岛6的下方设有凸台14。凸台14是为了焊接芯片时定位用。

本实用新型的积极进步效果在于：多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。

附图说明

图1是本实用新型的下片86的结构图。

图2是本实用新型的开口13的结构图。

图3是本实用新型的上片66的结构图。

图4是本实用新型的复合框架单元88的结构图。

图5是图4中C处的局放大图。

图6是图5的侧视图。

附图标记：1是圆形定位孔，2是椭圆形定位孔，3折边部，4防分层孔，5是引脚，

8是凸刺，9是方孔，10为连筋，11是上边框，12是下边框，13开口，14凸台，55是引脚对，58是框架单元，88是复合框架单元，66是上片，86是下片。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。