[实用新型]功率模块用底板及功率模块

权利要求书

1.一种功率模块用底板，包括底板基体（11），其特征是：在所述底板基体（11）的一面设有用于焊接覆铜陶瓷基板（3）或功率元器件及其裸芯片（50）的接合层（12）；所述接合层（12）的材质采用热膨胀系数在覆铜陶瓷基板（3）或功率元器件及其裸芯片（50）和功率模块用底板（1）之间的金属基复合材料或纯金属。

2.如权利要求1所述的功率模块用底板，其特征是：所述接合层（12）通过冷喷涂法形成。

3.如权利要求1所述的功率模块用底板，其特征是：所述底板基体（11）的厚度在1毫米以上。

4.如权利要求1所述的功率模块用底板，其特征是：所述底板基体（11）的材料为铜、铜合金、铝、铝合金、铝碳化硅中的任意一种。

5.如权利要求1所述的功率模块用底板，其特征是：所述接合层（12）的材质为铝碳化硅或铜合金；所述接合层（12）的厚度为0.2～1.5毫米。

6.如权利要求5所述的功率模块用底板，其特征是：所述铜合金为钼铜或钨铜。

7.如权利要求5所述的功率模块用底板，其特征是：所述接合层（12）的材质为镍、钨或钼，接合层（12）的厚度为0.1～1.2毫米。

8.一种功率模块，其特征是：包括如权利要求1～6任一项所述的功率模块用底板（1），在功率模块用底板（1）上方搭载覆铜陶瓷基板（3）或功率元器件及其裸芯片（50）。