[实用新型]一种固定有RFID电子标签的PC构件

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械结构技术领域，尤其涉及一种固定有RFID电子标签的PC构件。

背景技术

现有技术的RFID电子标签的固定方式多种多样，主要采用如下的方式：

在申请号为201120570666.2的中国专利中，公开了一种用于PC构件理的RFID超高频电子标签，包括用于封装RFID的超高频inlay（嵌入物）塑料袋、预埋件和盖子，预埋件剖面为“T”字形，其竖直部分的柱体有中空槽，所述中空槽内开有内螺纹，所述柱体外表面有若干凸块；所述预埋件上部表面在中空槽旁边开有一长槽，所述封装RFID的超高频inlay塑料袋放置于所述长槽内；所述盖子上有一中空的塞子，其位置与所述预埋件的所述中空槽的位置相对应，所述塞子塞入所述中空槽内并将所述盖子固定在所述预埋件上，所述盖子与PC构件表面齐平。本实用新型的超高频RFID电子标签不仅可对PC构件生产工程进行管理，还可对该PC构件应用在建筑上进行追溯和监控。

在申请号为201120545642.1 的中国专利中，公开了一种可追溯和监控PC构件的RFID电子标签，包括RFID的inlay、托盘、盖子和预埋件，托盘上表面盘内开有一长槽，托盘边缘处有一上卡扣；托盘下表面为一突起柱体，突起柱体上带有倒刺；预埋件剖面为“T”字形，其竖直部分的柱体为中空槽，其内开有内螺纹，内螺纹的直径小于托盘的突起柱体的直径，柱体的外表面开有锯齿状凹槽；预埋件的上部为盆状结构，其上表面与PC构件表面齐平；盖子内侧有一个防水密封圈，盖子下部边缘处有一下卡扣，当盖子盖在托盘上时，下卡扣与托盘上的上卡扣进行卡合并密封。本实用新型RFID电子标签可对PC构件生产过程行监控，还可以与BIM技术相结合，并在以后对该建筑的整体结构进行追溯时，能方便从数据库调出查询。

在申请号为201120545660.X的中国专利中，公开了一种用于PC构件生命周期监控的RFID电子标签，包括用于封装RFID的inlay塑料袋、托盘、盖子和预埋件，所述托盘上表面盘内开有一长槽，所述封装RFID的inlay塑料袋放置于所述长槽内；所述托盘下表面为一突起柱体，所述突起柱体为中空结构，其外表面有卡扣；所述预埋件上部为盆状结构，下部突起部分的柱体为上段小下段大的“凸”形中空槽，所述中空槽内上段开有内螺纹；所述预埋件外表面具有凸起形状，所述预埋件上部边缘与PC构件表面齐平，所述盖子盖在所述托盘上并与PC构件表面齐平。本实用新型在PC构件初期进行钢筋绑扎时、PC构件浇注时以及后期的跟踪，都可以对其进行监控，形成唯一的电子“身份证”，从而达到对PC构件整个生命周期的监控。

上述专利所提出使用一个“T”字型的预埋件作为载体将所用的inlay嵌入到PC构建上，同时在外面盖上盖子来密封。该方法存在两个主要问题：1、该装置固定直接嵌入于混凝土上，在浇筑完混凝土后进行振捣时，可能造成芯片位置的移动，甚至陷进混凝土内部。若于振捣完后置入芯片，可能会导致芯片周围有气泡、空隙等缺陷产生；2、芯片所在的预埋件与PC构件直接接触，容易使芯片受到振捣及混凝土水化热的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提出一种结构简单，安装牢固，安装方便的固定有RFID电子标签的PC构件，解决传统方式RFID电子标签固定结构相对复杂，且容易受到PC生产过程中混凝土振捣环节的影响，固定不牢固，容易移位的问题。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种固定有RFID电子标签的PC构件，包括固定座、RFID电子标签及标签卡座；

固定座，固定于混凝土上，固定座中间下凹设有沉孔，固定座两端设有螺纹孔；

标签卡座，与固定座具有相同的外轮廓，标签卡座的两端分别设有通孔，沉头螺钉穿过所述通孔及螺纹孔，将标签卡座盖合在固定座之上；标签卡座与固定座相对的面上凸出设有两个卡爪，所述卡爪外侧面抵接沉孔的孔壁；

RFID电子标签，限位卡接在所述两个卡柱之间并容置在固定座的沉孔内。

其中，所述两个卡爪相对面相同位置设有限位槽，所述RFID电子标签的两端分别卡接在所述限位槽内。

其中，所述沉孔的孔口边缘设有阶梯面，一密封圈固定于所述阶梯面位置。

本实用新型的有益效果为：

RFID电子标签应用于PC构件中，将RFID电子标签移到了PC构件的一侧，避免了传统方式安装在两侧的弊端。同时，本实用新型将RFID电子标签悬挂固定在沉孔内，可有效防止振捣或者运输过程中的振动影响，减少混凝土水化热的副作用。

附图说明