[实用新型]信号对接板和电连接器组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种信号对接板和电连接器组件，尤其是指一种具有抗谐振效果的信号对接板和电连接器组件。

背景技术

随着科技的发展，电子设备作为一种必须品已经融入人们的生活，而电连接器组件作为一种桥梁在各种电子设备中起到承上启下的连接作用。所述电连接器组件一般由电连接和与其配合的信号对接板组成，所述信号对接板可以是供所述电连接器安装使用，也可以作为对接板组装于所述电连接器的收容空间。所述电连接器和所述信号对接板共同组成所述电连接器组件被用来传输电源和信号。然而所述信号对接板上常常具有多层导电层且具有复杂的布线，各金属层之间或者相邻布线之间的信号干扰对信号的传输具有较大影响，尤其是在传输高频信号时，会产生严重的谐振影响。所以信号对接板的品质在整个电连接器组件或整个电子设备的使用中起到了至关重要的作用，如何优化电连接器组件从而改善各信号之间的谐振串扰是一个重要课题。

因此，有必要设计一种新的信号对接板和电连接器组件，以获取更好的谐振效果。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种信号对接板和电连接器组件，使其改善信号传输中谐振的影响，同时工艺简单节约成本。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种信号对接板，用以电性适配一电连接器，将信号进行处理或传输，其特征在于，包括：一基部，所述基部表面设有一信号处置区和一对接区，所述信号处置区用以供处理晶片设置或连接外接导线，所述对接区用以适配所述电连接器；一第一传输路径布置于所述基部，所述第一传输路径包括一第一导接部，一第二导接部以及连接所述第一导接部和所述第二导接部的一第一布线，所述第一导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或所述外接导线，所述第二导接部设于所述对接区电性连接所述电连接器；一第二传输路径布置于所述基部，所述第二传输路径包括一第三导接部，一第四导接部以及连接所述第三导接部和所述第四导接部的一第二布线，所述第三导接部设于所述信号处置区电性连接所述处理晶片或所述外接导线，所述第四导接部设于所述对接区且与所述第二导接部位于所述基部同一表面不同排用以电性连接所述电连接器，所述第二布线设有一延伸段，所述延伸段在所述基部厚度方向上正对所述第四导接部且与所述第一布线和所述第四导接部均位于不同高度；一屏蔽层设于所述基部内，且在所述基部厚度方向，位于所述延伸段和所述第四导接部之间，所述屏蔽层沿所述基部厚度方向贯设一开孔，所述开孔在所述基部厚度方向上正对所述第四导接部和所述延伸段。

作为一种优选的，所述电连接器包括一绝缘本体和收容于所述绝缘本体的端子，所述绝缘本体设有一收容腔，所述端子设有暴露于所述收容腔内的接触部，所述对接区收容于所述收容腔，所述第二导接部和所述第四导接部与所述端子接触部连接。

作为一种优选的，所述第二导接部在所述基部厚度方向上正对所述开孔。

作为一种优选的，所述第二导接部和所述第四导接部都位于所述对接区且所述第二导接部位于所述第四导接部和所述信号处置区之间。

作为一种优选的，所述第二布线包括将所述第四导接部与所述延伸段电性连接的过孔，所述过孔两端分别与所述第二布线和所述第四导接部直接短接。

进一步，所述过孔位于所述第四导接部正下方且穿过所述开孔，所述过孔内壁镀有导电材料使所述第四导接部与所述延伸段电性连接，所述过孔内设有填充物。

作为一种优选的，所述第二布线包括与所述第四导接部同层设置的扩展段，以及电性连接所述扩展段和所述延伸段的过孔，所述扩展段自所述第四导接部沿远离所述第二导接部的方向延伸。

进一步，其特征在于：所述过孔两端分别与所述扩展段和所述延伸段连接且未穿过所述开孔，所述过孔内壁镀有导电材料将所述扩展段与所述延伸段电性连接。

进一步，所述延伸段设于所述基部相对所述对接区的另一表面，所述基部两表面分别涂有绝缘涂料，所述绝缘涂料至少覆盖所述扩展段和所述延伸段。

作为一种优选的，所述信号对接板包括一头部、一颈部和一主体部，所述颈部连接所述头部和所述主体部且比所述头部和所述主体部窄，所述对接区设于所述头部，所述信号处置区设于所述主体部。

作为一种优选的，所述信号处置区只设于所述基部一表面，所述第一导接部和所述第三导接部同排设置。

作为一种优选的，所述信号处置区设于所述基部两相对表面，所述第一导接部和所述第三导接部位于所述基部同一表面同排设置。