[实用新型]一种新型有源卡中间层结构

权利要求书

1.一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，包括卡片基板层和有源电路板层，所述有源电路板层上安装有电子元器件，所述有源电路板层上的电子元器件朝向所述卡片基板层，所述卡片基板层上冲切有若干位置与有源电路板上电子元器件的安装区对应的嵌入孔；所述有源电路板上除电子元器件嵌入所述卡片基板层内，其余部分与卡片基板层重叠，贴于卡片基板层表面。

2.如权利要求1所述的一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，所述电子元器件焊接在所述有源电路板上。

3.如权利要求2所述的一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，所述电子元器件嵌入到所述卡片基板层对应的嵌入孔内后通过胶水填充所述嵌入孔内剩余空间。

4.如权利要求1所述的一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，所述有源电路板面积大于所述卡片基板层上的任意一个嵌入孔。

5.如权利要求1所述的一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，所述源电路板与卡片基板层的重叠区通过胶水贴合在一起。

6.如权利要求1所述的一种新型有源卡中间层结构，其特征在于，所述卡片基板层与所述有源电路板层上的空隙和不平整区域均采用胶水填充成平面。