[实用新型]RFID电子标签包装盒有效
| 申请号： | 201621008312.8 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206133642U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 孟彦军;刘扬;王涛;巩忠鑫;宋明超 | 申请（专利权）人： | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B32B15/04;B32B7/12;B32B1/02 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人： | 巩同海 |
| 地址： | 256407 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfid 电子标签 包装 | ||
1.一种RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括STRAP和能接收到STRAP信号的烫印天线层(3)，其中，STRAP包括依次相连的STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括从下到上依次设置的包装盒层(1)、烫印胶层(2)、烫印天线层(3)、STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)。
3.根据权利要求2所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的包装盒层(1)上方设置覆盖层(8)，覆盖层(8)将烫印胶层(2)、烫印天线层(3)、STRAP粘贴胶层(4)、STRAP天线层(5)、导电胶层(6)和芯片层(7)包覆在包装盒层(1)与覆盖层(8)之间。
4.根据权利要求1所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：包括从下到上依次设置的芯片层(7)、导电胶层(6)、STRAP天线层(5)、STRAP粘贴胶层(4)、包装盒层(1)、烫印胶层(2)和烫印天线层(3)。
5.根据权利要求4所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的包装盒层(1)下方设置覆盖层(8)，覆盖层(8)将芯片层(7)、导电胶层(6)、STRAP天线层(5)和STRAP粘贴胶层(4)包覆在包装盒层(1)与覆盖层(8)之间。
6.根据权利要求2或4所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的芯片层(7)为超高频芯片。
7.根据权利要求2或4所述的RFID电子标签包装盒，其特征在于：所述的烫印天线层(3)采用的材料为可供烫印使用的镀铝膜材料。
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