[实用新型]一种光学芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，更具体地，涉及一种光学芯片的封装结构。

背景技术

目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等。利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等。其基本原理是LED芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后，会返回一束与待测物体相关的光线，到达光学接收芯片的光学接收区。

传统的光学传感器，在后续封装过程中需要考虑光隔离的问题，目前主流的封装形式是基于PCB板的两次注塑方案，第一次是注塑透光材料，来保护光电传感器芯片和LED芯片，第二次是注塑不透光材料，作用是隔离光线，防止光串扰。采用这样的封装方式，封装的步骤较多，相应产生的各种风险及不良也会增多。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种光学芯片的封装结构的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种光学芯片的封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的光学传感器芯片、LED芯片；其中，所述光学传感器芯片包括衬底，在所述衬底的上端设置有内腔，在所述衬底内腔的底端设置有光学传感器芯片的光学区域；在所述基板上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片的透光部。

可选的是，所述内腔的截面呈矩形；或者呈倒立的梯形。

可选的是，所述光学传感器芯片、LED芯片通过植锡球或者引线的方式电连接在设置于基板的相应焊盘上。

可选的是，所述LED芯片设置有两个，该两个LED芯片分布在光学传感器芯片的两侧。

可选的是，所述透光部上位于光学传感器芯片、LED芯片之间的位置还设置有阻碍透光部内部光路路径的光学阻碍口。

可选的是，所述光学阻碍口贯穿所述透光部的两端，并将所述透光部分隔成两个独立的部分。

可选的是，所述光学阻碍口为设置在透光部上位于光学传感器芯片衬底上端位置的侧壁。

本实用新型的封装结构，光学传感器芯片的光学区域设置在其衬底的内腔中，由此可将光学传感器芯片用于接收外界信号的光学区域与LED芯片隔离开，防止LED芯片发出的光信号直接被光学传感器芯片感应到；采用这样的结构方式，使得在形成所述封装结构的时候，只需要注塑透光材料即可，而不再需要在基板上注塑不透光材料进行光隔离，降低了注塑的次数，提高了封装的稳定性。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，主流的封装形式是基于PCB板的两次注塑方案，第一次是注塑透光材料，来保护光电传感器芯片和LED芯片，第二次是注塑不透光材料，作用是隔离光线，防止光串扰。采用这样的封装方式，封装的步骤较多，相应产生的各种风险及不良也会增多。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

图2是本实用新型封装结构另一实施方式的结构示意图。

图3、图4是本实用新型封装结构制造方法的工艺示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。