[实用新型]一种引线框架的打弯整形装置有效
申请号: | 201621017010.7 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206163462U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 王一平 | 申请(专利权)人: | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,徐鹏飞 |
地址: | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 打弯 整形 装置 | ||
1.一种引线框架的打弯整形装置,其特征在于:包括底板,所述底板上可左右滑动的连接有移动架,所述底板上位于移动架的中间并排设置有料盒定位装置、打弯装置,所述打弯装置包括可相对移动的上框、下框,所述上框内设置有多块上隔板,所述下框内对应上隔板的位置设置有下隔板,所述上隔板、下隔板之间设置有一定间隙,相邻上隔板之间形成有用于定位引线框架头部的上槽口,相邻下隔板之间形成有用于定位引线框架管脚的下槽口,所述料盒定位装置设置于打弯装置的左侧,且其包括左定位板、前定位板、后定位板,所述左定位板、前定位板、后定位板配合围成用于定位料盒的定位槽,所述移动架左端设置有用于将料盒内的引线框架推入打弯装置内的左推料板,其右端设置有用于将打弯装置内的引线框架推回至料盒中的右推料板。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架的打弯整形装置,其特征在于:所述底板上设置支座,所述支座上设置有用于带动上框移动的推杆,所述推杆的一端与上框相连,其另一端与连杆的一端转动连接,所述连杆的另一端设置于压杆上,所述压杆转动连接于支座上。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架的打弯整形装置,其特征在于:所述移动架呈矩形结构,其由沿X方向布置的2根滑动杆及沿Y方向布置的2根拉杆构成,所述底板上设置有与滑动杆相配合的滑动座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造