[实用新型]减少封胶过程气泡的数码管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件。

背景技术

数码管是由多个数码管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。led数码管常用段数一般为7段有的另加一个小数点，还有一种是类似于3位“+1”型。数码管是显示屏其中一类，通过对其不同的管脚输入相对的电流，会使其发亮，从而显示出数字能够显示时间、日期、温度等所有可用数字表示的参数，数码管包括PCB板，在对数码管的制造封装过程中需要将PCB插入反射盖，因为在PCB插入灌胶后的反射盖过程中会因为表面张力作用，会产生气泡，使得在对其抽真空过程中位于SMD底部或者晶粒及焊线附近的气泡不容易排出，导致在成品中出现因为气泡导致发光亮度不均。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种减少封胶过程气泡的数码管,在SMD安装后的底部增加溢胶孔，使在抽真空过程中,气泡更容易溢出，从而减少因为气泡存在而导致数码管发光亮度不均的情况出现。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种减少封胶过程气泡的数码管,包括PCB板和反射盖，所述的PCB板设置有若干Pad，所述的若干Pad分为若干组且每组包括两个Pad，分别与SMD正负极进行焊接，所述的两个Pad中间设置有溢胶孔。

通过采用上述技术方案，两个Pad中间设置有溢胶孔，使SMD贴装于PCB后，SMD底部的溢胶孔在抽真空过程中,气泡更容易溢出，从而减少因为气泡存在而导致数码管发光亮度不均的情况出现，使组装后的数码管工作时亮度达到最佳。

本实用新型可进一步设置为，所述的溢胶孔位于PCB上用于贴装SMD的两个Pad之间，位于贴装后的SMD正下方。

通过采用上述技术方案，在SMD贴装完成后，环氧树脂胶灌封工艺中抽真空过程中，SMD下溢胶孔的存在对树脂胶中的残余气泡起导向作用，使气泡更充分的排出，从而减少了因为字节气泡存在导致的数码管发光不均的不良现象。

本实用新型可进一步设置为，所述的环氧树脂胶为加热固化型胶。

通过采用上述技术方案，加热固化型环氧树脂胶进行加热使PCB板和反射盖快速的灌封。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

两个Pad中间设置有溢胶孔，使SMD贴装后下部的溢胶孔在抽真空过程中,气泡更容易溢出，从而减少因为气泡存在而导致数码管发光亮度不均的情况出现，使组装后的数码管工作时亮度达到最佳。

附图说明

图1是数码管示意图；

图2是PCB示意图。

图中，1、反射盖；2、PCB；3、引脚；4、Pad； 5、溢胶孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，数码管示意图，包括PCB2板和反射盖1，所述的PCB设置有引脚3，如图2所示PCB示意图，PCB2板设置有若干Pad4，所述的若干Pad4分为若干组且每组包括两个Pad4，所述的两个Pad4中间设置有溢胶孔5。

在进行PCB2板与反射盖1的灌封过程时，先将PCB2板与反射盖1放置好然后放入环氧树脂胶进行灌封，灌封过程分别包括短烤步骤和长烤步骤，短烤步骤即对置于PCB2板与反射盖1之中的环氧树脂胶进行温度为90度、时间为2小时的烘烤，此为初步固化，短烤步骤后进行长烤步骤，对置于PCB2板与反射盖1之中的环氧树脂胶进行温度为100度、时间为3小时的烘烤，即完成了PCB2板与反射盖1的灌封。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。