[实用新型]一种光学芯片的集成结构

权利要求书

1.一种光学芯片的集成结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在基板(1)上的光学传感器芯片(3)、至少一个LED芯片(2)，在所述基板(1)上还设置有分别将光学传感器芯片(3)、至少一个LED芯片(2)封装起来的第一透光塑封体(6)、至少一个第二透光塑封体(5)，以及位于第一透光塑封体(6)、第二透光塑封体(5)之间用于将光学传感器芯片(3)、LED芯片(2)光隔离的不透光塑封体(7)；其中，所述第二透光塑封体(5)与不透光塑封体(7)结合的面为斜面，且所述斜面从基板(1)端面至第二透光塑封体(5)上端面朝向基板(1)的边缘方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的集成结构，其特征在于：还设置有与所述基板(1)围成外部封装的不透光壳体(4)。

3.根据权利要求2所述的集成结构，其特征在于：所述不透光壳体(4)为在基板(1)上进行预先注塑的预塑封体。

4.根据权利要求3所述的集成结构，其特征在于：所述第二透光塑封体(5)与预塑封体结合的面为斜面，由所述预塑封体、不透光塑封体(7)、基板(1)所包围的第二透光塑封体(5)的截面呈平行四边形。

5.根据权利要求1所述的集成结构，其特征在于：所述第一透光塑封体(6)与不透光塑封体(7)结合的面为竖直的面，或者为斜面。

6.根据权利要求1所述的集成结构，其特征在于：所述LED芯片(2)设置有两个，该两个LED芯片(2)分布在光学传感器芯片(3)的两侧；或者是，所述LED芯片(2)设置有四个，该四个LED芯片(2)分布在光学传感器芯片(3)的四周。

7.根据权利要求1所述的集成结构，其特征在于：在所述第一透光塑封体(6)或/和第二透光塑封体(5)的上端面还形成有光学透镜结构(8)。