[实用新型]一种LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201621022672.3 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN206145454U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 杨世红 申请(专利权)人: 陕西亚成微电子股份有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 北京华创博为知识产权代理有限公司11551 代理人: 张波涛,管莹
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯泡
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于照明领域,特别是涉及一种LED灯泡。

背景技术

现有技术中,可替代白炽灯和荧光节能灯的灯泡形LED灯、主要有二种:一是用若干个功率型LED构成的,另一种是由几十个或更多个小功率LED串并联构成的。前者是驱动电压为几到十几V的低压大电流器件,目前市场上的泡壳形LED灯大多属于这一类;由于其驱动电压远低于110-230V的交流市电,高压转低压的驱动器的效率低、成本高、体积大、寿命难于和LED本身相匹配。后者的驱动电压接近交流电、驱动器的效率高、成本低、寿命长,但大量小功率LED串并联的可靠性差,大量单个P-N结的芯片先封装成单个的LED灯珠、然后串并联成LED整灯,工序多、成本高、体积大、连接线多、可靠性差,每个P-N结都有二个用于打线焊接的面积相当大的不透明金属电极,P-N结的出光率低。为了克服上述第二种灯的不足,一种称为ACLED的高压LED已经在发展中。它是把多个LED P-N结在一个芯片上串联成几串、然后连接成类似于整流电路的LED;它可直接用交流电工作,驱动电路简单。但由于各P-N结工作于交流状态,发光效率低;同时,所述的带有高压的芯片还必须与一个需要暴露在空气中的金属散热器密切热连接,不安全。为了克服所述ACLED发光效率低的缺点,有人把上述ACLED改成高压DCLED,外交流电经整流滤波后驱动高压DCLED,发光效率明显提高。但上述安全性问题依然存在。

现有技术的功率型LED大多是直流低压大电流工作的,例如几伏、几百mA,而通用的市电却为110-230V的交流高压电,因而需要一个AC/DC变换器,把高压交流电变换成低压大电流的直流电。这种AC/DC变换器通常包括有一个带有变压器的开关电源和一个恒流电路,由于替代白炽灯的LED灯的体积不能太大,变换器的体积要尽量小,变压器也要尽量小,这就使得其电变换效率低,一般为70-80%。这也降低了整灯的发光效率。

此外,LED是一种点光源,1001m左右的光集中在约1mm2的面积上,其光亮度高达几千万尼特,如果人眼直视它,会产生强烈的炫光、在视野中留下一个黑影,短时间内会严重影响视力。因此,对于家用类灯、必须加上防炫光泡壳或其它分散光的装置;为了得到良好的光感觉,防炫光泡壳的光漫射层需要有足够的厚度,但这同时也降低了泡壳的透过率,通常它要损失15%左右的光。这又降低了整灯的发光效率。

LED灯具由LED阵列、灯座和底座组成,灯座通常为平板式结构,LED阵列即排布在该灯座上,此种结构的LED灯具,由于LED发光方向性较强的特点,使得发光范围较窄,不能实现全方位、大角度的照射,无法达到照明光源的要求,无法替代普通灯泡使用,从而大大限制了其使用范围。另外,LED在发光时会产生高热量,而温度过高时会烧坏LED,影响照明稳定性,因此LED的散热也是限制LED推广应用的一个难点,目前常见的做法是配备散热体,并在散热体的外周设置若干散热鳍片,通过增加与外界接触的表面积来提高散热效率,然而这种结构会增加LED灯具的整体重量和成本,且散热效果有限。大功率LED照明,存在以下不足:(1)多个LED晶片封装的基板小,散热环节复杂,基板温度散热慢,大大影响LED晶片的正常工作;(2)LED晶片发光时,光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失大,减低了取光效率;(3)多个LED晶片在封装时,由于支架遮挡了一部分光线,使LED晶片发光时的角度变小;(4)LED光源与散热器及灯具外壳配套后,结构复杂,成本高,效果差;因此,目前大功率LED照明模块普遍存在基板积温高、工作寿命短、转换效率低、发光角度小、取光效率低、光色质量差等缺点。

专利文献CN1464555 A公开了发光二极管装饰灯泡包含有:一预铸式支架,该预铸式支架包含有至少一第一电极接脚,一与该第一电极接脚互相平行的第二电极接脚,以及一预铸体环绕于该第一电极接脚与该第二电极接脚外侧;一管芯连接于该第一电极接脚上方,且该管芯包含有至少一发光二极管;一导线设于该管芯上方,用来连接该第一电极接脚与该第二电极接脚;以及一装饰灯壳设于该预铸式支架上,用来包封住该管芯。该专利改善LED装饰灯泡的散热效率,但该专利无法得到大功率、具有更高亮度的LED灯。

专利文献CN1532954 A公开的一种LED灯包括:封装;以及多个发光元件,与设置在所述封装中的多个电极板电连接,并以透明材料密封;其中,沿所述封装的长度方向,丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件,倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件,使其电极朝下,并在嵌入在所述封装中的同时,将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。

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