[实用新型]一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备有效
| 申请号： | 201621029441.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206212456U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马康;温力;陈小英;王志孝;朱思敏;刘珣;胡一磊;江守智;李建良;宗广明 | 申请（专利权）人： | 上海铁路通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200071 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 印刷 印制 电路板 孔化点上锡 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，其特征在于，包括：
开孔装置，用于在印制电路板上孔化点处开设上锡孔；
印刷机，设于开孔装置之后，用于向印制电路板上锡孔中印刷锡膏；
回流焊装置，设于印刷机之后，用于对上好锡膏的印制电路板进行回流焊得到印制电路板成品。
2.根据权利要求1所述的一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，其特征在于，所述印刷机包括用于将锡膏印刷到印制电路板上的刷刀。
3.根据权利要求1所述的一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，其特征在于，所述回流焊装置包括用于固定印制电路板的台面。
4.根据权利要求1所述的一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，其特征在于，所述上锡孔的尺寸为0.3～0.8毫米。
5.根据权利要求4所述的一种基于锡膏印刷的印制电路板孔化点上锡设备，其特征在于，所述上锡孔的尺寸为0.5毫米。
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