[实用新型]一种物料存储设备有效
申请号: | 201621029822.3 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206154503U | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 侯振永;李文龙;常峰;韩希浩 | 申请(专利权)人: | 北京城建银龙混凝土有限公司 |
主分类号: | B28C5/16 | 分类号: | B28C5/16;B28C5/46 |
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地址: | 100000 北京市通州区西集*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物料 存储 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及建筑施工设备领域,更具体地说,它涉及一种物料存储设备。
背景技术
混凝土粉料储料斗是常用的建筑设备,它结构简单、成本较低、操作便捷、使用广泛;在施工过程中,将称量好的粉料储存在储料斗中时,因粉料特别细,在落入搅拌机前有时会因结团而堵塞下料口,需人工清理或敲打,影响装车速度,影响生产效率。
人们为了解决上述技术问题,对现有设备进行了改造,例如申请号为CN201520704083.2所公开的中国申请实用新型专利一种混凝土粉料储料斗,其通过储料斗中部为倒圆台型结构,所述中部的左右两侧各设有振动电机,所述下部为圆台型结构,所述下部的下端设有一圈防震套环。
但上述技术方案存在不足之处,其虽然设置的振动电机以及防震套环可以解决混凝土在下料过程中堵塞进料口的问题,但是由于长时间的存储在储料斗内很容易使得混凝土结块受潮,进而影响使用。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种物料存储设备,可解决在存储中因长时间不使用或受潮导致物料结块凝固的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种物料存储设备,包括储料罐主体,所述储料罐主体底部设置有搅拌机,搅拌机通过转轴与储料罐主体外部的驱动电机M连接,所述储料罐主体侧壁设置有中空夹层,中空夹层内设置有加热网Y,所述储料罐主体还设置有防护电路,所述防护电路包括,
温度检测模块,检测储料罐主体内部温度并输出温度检测信号;
湿度检测模块,检测储料罐主体内部湿度并输出湿度检测信号;
控制模块,接收温度、湿度检测信号,并控制驱动电机M转动和加热网发热;
所述控制模块包括晶体三极管V,所述晶体三极管V基极分别通过电阻R2耦接非门D1与非门D4,所述晶体三极管发射极耦接555定时器第五引脚,所述555定时器第一引脚耦接第二引脚,所述555定时器第四引脚耦接驱动电机M并接电源端,所述驱动电机M并联电容C22,所述电容C22耦接加热网Y且并联开关S。
进一步的,所述温度检测模块包括温度传感器RT,所述温度传感器RT 耦接电位器RP3,所述电位器RP3与温度传感器RT之间耦接电位器RP4,多数电位器RP4耦接非门D5且串联非门D6,所述非门D6耦接非门D4且耦接于电位器RP3。
进一步的,所述湿度检测模块包括检测电极a与检测电极b,所述检测电极a耦接电位器RP1,所述检测电极b耦接电位器RP2,所述电位器RP1耦接非门D1,所述电位器RP2耦接非门D2且串联非门D3,所述非门D3耦接非门D1。
本实用新型的有益效果为,电极a与电极b插入进物料内,投放进储料罐主体的物料被温度传感器RT与电极a和电极b检测,当温度传感器RT在冬季等气温过低时可以对温度进行检测,温度传感器RT通过对加热网Y的控制使得位于中空腔室内的加热网Y进行加热;当电极a与电极b进行湿度检测时可以使得驱动电机带动搅拌桨以及加热网对物料进行搅拌与加热。
相较于现有技术,本实用新型具有防止物料因存储时间过长受潮导致物料结块凝固优势。
附图说明
图1为本实用新型的状态示意图;
图2为本实用新型的剖面图;
图3为温度检测模块原理示意图;
图4为湿度检测模块原理示意图;
图5为控制模块原理示意图。
附图标记:110、储料罐主体;100、温度检测模块;200、湿度检测模块;300、控制模块。
具体实施方式
参照附图对本实用新型的实施例做进一步说明。
参照图1和图2,一种物料存储设备,包括储料罐主体110,所述储料罐主体底部设置有搅拌机,搅拌机通过转轴与储料罐主体外部的驱动电机M连接,所述储料罐主体侧壁设置有中空夹层,中空夹层内设置有加热网Y。
电极a与电极b插入进物料内,投放进储料罐主体110的物料被温度传感器RT与电极a和电极b检测,当温度传感器RT在冬季等气温过低时可以对温度进行检测,温度传感器RT通过对加热网Y的控制使得位于中空腔室内的加热网M112Y进行加热;当电极a与电极b进行湿度检测时可以使得驱动电机M带动搅拌桨以及加热网Y对物料进行搅拌与加热。
参照图3,所述温度检测模块100包括温度传感器RT,所述温度传感器RT 耦接电位器RP3,所述电位器RP3与温度传感器RT之间耦接电位器RP4,多数电位器RP4耦接非门D5且串联非门D6,所述非门D6耦接非门D4且耦接于电位器RP3。
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