[实用新型]封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及超声波指纹传感器，具体涉及一种用于超声波指纹传感器的封装结构。

背景技术

现有的超声波传感器的封装结构包括基板、控制芯片及超声波探头，控制芯片与基板连接，并与基板配合共同控制超声波探头。控制芯片通过硅通孔技术与基板连接，制造成本高封装结构。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种封装结构。

本实用新型实施方式的封装结构用于超声波指纹传感器，其包括基板、控制芯片、连接线、超声波探头及封装材料。所述控制芯片设置在所述基板上。所述连接线通过打线技术连接所述控制芯片及所述基板。所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。

上述封装结构中，由于将打线技术及模压技术应用于连接线及封装材料，可以提高封装效率，降低成本。

在某些实施方式中，所述基板包括基板顶面，所述控制芯片包括与所述基板顶面配合的芯片底面。所述封装结构包括连接所述基板顶面及所述芯片底面的第一粘胶层。

在某些实施方式中，所述控制芯片在所述基板顶面的正投影落在所述基板顶面内。

在某些实施方式中，所述基板包括基板顶面与所述基板顶面相背的基板底面，所述基板包括形成于所述基板顶面的第一连接电极和形成于所述基板底面的第三连接电极，所述基板内形成预定电路以预定的方式连接所述第一连接电极及所述第三连接电极以实现预定功能。

在某些实施方式中，所述第三连接电极为触点阵列封装焊垫。

在某些实施方式中，所述超声波探头包括压电层、发射极点及接收极线。所述压电层由压电柱阵列构成。所述发射极点形成于所述压电层下方，每个所述发射极点与对应的一根所述压电柱连接。所述接收极线形成于所述压电层上方，每条所述接收极线与对应的一行所述压电柱连接。

在某些实施方式中，所述发射极点设置有探头连接电极。所述控制芯片包括芯片顶面，所述控制芯片包括形成于所述芯片顶面的第四连接电极。所述探头连接电极与所述第四连接电极对应连接。

在某些实施方式中，所述超声波探头采用倒装芯片安装技术与所述控制芯片贴合。

在某些实施方式中，所述超声波探头包括远离所述基板的探头顶面，所述封装材料与所述探头顶面齐平。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的封装结构的平面示意图。

图2是本实用新型实施方式的基板的平面示意图。

图3是本实用新型实施方式的控制芯片的平面示意图。

图4是本实用新型实施方式的超声波探头的平面示意图。

图5是本实用新型实施方式的封装结构的另一平面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1，本实用新型实施方式的封装结构10包括基板12、控制芯片14、连接线16、超声波探头18及封装材料11。控制芯片14设置在基板12上。连接线16通过打线技术连接控制芯片14及基板12。超声波探头18设置在控制芯片14上，超声波探头18用于在基板12及控制芯片14 的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。封装材料11通过模压技术覆盖基板12、控制芯片14及连接线16并固定超声波探头18。

本实用新型实施方式的封装结构10将打线技术及模压技术应用于连接线16及封装材料11，可以提高封装效率，降低成本。

在某些实施方式中，基板12可以是印刷电路板或者是形成有电路的硅基底。

在某些实施方式中，基板12包括基板顶面122，控制芯片14包括与基板顶面122配合的芯片底面142。封装结构10包括连接基板顶面122及芯片底面142的第一粘胶层13。