[实用新型]一种基于立体发光灯片的LED光源

权利要求书

1.一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，包括一透明硅胶、一导热绝缘塑胶、一封装基板，所述封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区，所述透明硅胶和导热绝缘塑胶呈上下一体式连接，所述发光区包括位于透明硅胶内部一正反面均可以发光的、带有线路的基板，该基板上固晶连接有若干LED芯片使该基板形成一正反面均可发光的立体式LED发光光源；所述电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源，所述针脚焊接区包括位于导热绝缘塑胶底部外接的、和电源封装区形成电性连接的针脚。

2.如权利要求1所述的一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，所述基板发光区包括一透光基板，如玻璃、陶瓷、蓝宝石，或非透光基板，如铜基板、铝基板、高导热合成塑料基板中的任意一种，在基板发光区的正反两面固晶有若干LED发光芯片，同时用硅胶混合荧光粉均匀涂覆在LED发光芯片表面。

3.如权利要求1所述的一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，所述基板电源区包括相互之间电性连接的限流电阻、桥堆、电容。

4.如权利要求1所述的一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，所述透明硅胶上混合有能将透明硅胶正反面的光扩散成立体发光效果的扩散粉，该硅胶为透明硅胶、磨砂硅胶、乳白硅胶中的任意一种。

5.一种基于立体发光灯片的LED光源，其特征在于，包括呈上下一体式连接的透明硅胶、导热绝缘塑胶，所述透明硅胶内设有一透明或非透明基板，该基板正反两面固晶体有若干LED发光芯片，在LED发光芯片下方焊接有四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片，同时LED发光芯片、四颗整流二级管芯片及一颗恒流二级管芯片均用硅胶混合荧光粉包裹覆盖，形成光电一体的发光区。