[实用新型]复合功能胶带

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种复合功能胶带，尤指一种将金属箔层通过压纹工艺由二维平面转为三维空间类型，从而提高了单位体积内的热容与散热面积，而金属箔层除了具有散热功效，另具有导电与电磁屏蔽功效的设计。

背景技术

随着消费电子行业的发展，消费电子设备越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子设备的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的散热、导电、辐射干扰等问题；然而，对于散热、导电、辐射干扰等问题，传统的解决方案是采取单一功能性，散热就使用风扇、热沉等方式来应对，导电就使用线缆、簧片等方式处理，辐射干扰就使用屏蔽罩、屏蔽网等方式解决，但此单一性的解决方案在高集成度的趋势下表现出极大的不适应性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种复合功能胶带，其具有散热、导电与电磁屏蔽的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合功能胶带，依序层叠一绝缘层、一黏合层、一压纹金属箔层、一贴附层以及一离型保护层，而该压纹金属箔层的纹路凹面朝向该黏合层，并使该贴附层填入该压纹金属箔层的纹路凸面，且令该贴附层的厚度小于或等于该压纹金属箔层的压纹深度。

此外，该绝缘层为聚酯薄膜层，该黏合层为热熔胶层，该压纹金属箔层为压纹铜箔层、压纹铝箔层、压纹银箔层或压纹金箔层，该贴附层为压敏胶层，该离型保护层为离型纸层；再者，该压纹金属箔层具有20um～40um的压纹深度；另，该压纹金属箔层具有2mm×2mm的方形压纹或菱形压纹。

借此，通过压纹工艺将金属箔层由二维平面转为三维空间类型，从而提高了单位体积内的热容与散热面积，而金属箔层除了具有散热的功效，还兼具导电与电磁屏蔽的功效。

本实用新型的有益效果是，其具有散热、导电与电磁屏蔽的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构剖示图。

图2是本实用新型压纹金属箔层的压纹形状示意图。

图中标号说明：

10绝缘层

20黏合层

30压纹金属箔层

31气隙

32压纹凸端

40贴附层

50离型保护层

具体实施方式

首先，请参阅图1、图2所示，本实用新型是依序层叠一绝缘层10，可为聚酯薄膜层，用于满足表面绝缘、遮光、标识等需求；一黏合层20，可为低导热系数的热熔胶层；一压纹金属箔层30，可为通过压纹工艺制成表面具有纹路的压纹铜箔层、压纹铝箔层、压纹银箔层或压纹金箔层，而具有20um～40um的压纹深度与具有2mm×2mm的方形压纹或菱形压纹；一贴附层40，可为压敏胶层；以及一离型保护层50，可为离型纸层；而该压纹金属箔层30的纹路凹面朝向该黏合层20，并使该贴附层40填入该压纹金属箔层30的纹路凸面，且令该贴附层40的厚度小于或等于该压纹金属箔层30的压纹深度。

基于上述的构成，本实用新型通过压纹工艺将金属箔层由二维平面转为三维空间类型，有效地提高了压纹金属箔层30单位体积内金属箔的质量与体积，从而提高了单位体积内的热容与散热面积，具有良好的散热效果；再者，由于该压纹金属箔层30的纹路凹面朝向该黏合层20，故可在该黏合层20与该压纹金属箔层30的压纹纹路间形成气隙31，该气隙31的存在可以实现热阻隔的效果，从而降低热向该绝缘层10传递，迫使热在该压纹金属箔层30的水平方向扩散，从而进一步提升散热效果。

接着，由于该贴附层40填入该压纹金属箔层30的纹路凸面，且令该贴附层40的厚度小于或等于该压纹金属箔层30的压纹深度，致使该压纹金属箔层30的压纹凸端32可外露而直接与被贴附物接触，具有优异的导电效果，而该绝缘层10可避免短路问题发生；同时，由于该压纹金属箔层30整体结构处于连续的未破坏状态，故能够提供有效的电磁屏蔽效果；于是，本实用新型具有散热、导电与电磁屏蔽的功效。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关实用新型专利要件的规定，故依法提起申请。