[实用新型]一种高效便捷的半导体研磨装置有效
| 申请号： | 201621045441.4 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN206047874U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 卓廷厚 | 申请（专利权）人： | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B41/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 福建省厦门市思明*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 便捷 半导体 研磨 装置 | ||
【权利要求书】：
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