[实用新型]一种混合制冷密封机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件技术领域，具体涉及一种混合制冷密封机箱。

背景技术

机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用。此外，电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用，其中散热性直接关系到计算机的性能。

散热性能主要表现在三个方面，一是风扇的数量和位置，二是散热通道的合理性，三是机箱材料的选材。一般来说，品牌服务器机箱比如超微都可以很好的做到这一点，采用大口径的风扇直接针对CPU、内存及磁盘进行散热，形成从前方吸风到后方排风的良好散热通道，形成良好的热循环系统，及时带走机箱内的大量热量，保证服务器的稳定运行。而采用导热能力较强的优质铝合金或者钢材料制作的机箱外壳，也可以有效的改善散热环境。但是传统的风扇散热已是目前风冷散热的极限，其效果一般需要作出改进。特别是针对于市面上的高端性能主机，风冷散热达不到使用的要求，而仅仅采用水冷来降温，降温的作用有限，CPU的温度仍会保持在一个较高的数值，虽然不影响正常使用，但是对于CPU的超频使用以及高功率运行无法持续太久，在玩大型游戏以及处理大规模数据时影响较大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种混合制冷密封机箱，保证电脑主机在无尘、温度合适的环境下运行，增加电脑的运行速度，使得电脑可以经常处在高速率的运行状态，增强电脑的性能。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种混合制冷密封机箱，包括密封机箱以及所述密封机箱上设置的水冷机构和气冷机构，所述水冷机构包括两端连通的水冷管道、所述水冷管道上对应CPU模块和显卡模块设置的冷却器、所述水冷管道上在所述密封机箱外设置的第一压缩机制冷模块和第一循环驱动模块，所述气冷机构包括所述密封机箱上设置的进气口和排气口，所述进气口和排气口通过气冷管道连通，所述气冷管道上在所述密封机箱外设置第二压缩机制冷模块和第二循环驱动模块。

进一步的，所述第一循环驱动模块采用水泵，所述第二循环驱动模块采用气泵。

进一步的，所述冷却器包括矩形铜管，所述矩形铜管一侧依次通过吸热片、导热硅胶与CPU模块和显卡模块连接。

进一步的，所述矩形铜管内设置凸块。

进一步的，所述密封机箱外表面设置防水层和隔热层。

进一步的，所述气冷管道上设置螺纹孔，对应所述螺纹孔设置螺纹塞，所述气冷管道内对应所述螺纹孔设置干燥机构。

进一步的，所述干燥机构采用变色硅胶，所述螺纹塞上对应所述变色硅胶设置观察窗。

本实用新型公开了一种混合制冷密封机箱，水冷机构对CPU模块以及显卡模块这两个发热量较大的器件进行降温，气冷机构则将冷气充入密封的机箱并在另一侧排出，实现对机箱内其它部件如主板、硬盘等的降温，保证电脑主机在无尘、温度合适的环境下运行，增加电脑的运行速度，使得电脑可以经常处在高速率的运行状态，增强电脑的性能。水冷机构是将制冷液体在水冷管道内循环，机箱内通过水冷管道上设置的冷却器对应CPU模块以及显卡模块，将两者发散的热量通过制冷液体吸收，机箱外通过水冷管道上设置的第一压缩机制冷模块将热量吸收排出，并通过第一循环驱动模块对制冷液体提供循环的动力。气冷机构通过机箱外且在气冷管道上设置的第二压缩机制冷模块将循环的气体降温，并通过第二循环驱动模块将气体送入机箱内，对机箱内的设备降温，并通过排气口流通至第二压缩机制冷模块继续进行循环。

所述第一循环驱动模块采用水泵，所述第二循环驱动模块采用气泵，第一压缩机制冷模块和第二压缩机制冷模块采用压缩机制冷，压缩机制冷模块的制冷毛细管经过水冷管道或气冷管道，将升温的制冷液体或气体降温，实现对机箱内的热量吸收。

第一压缩机制冷模块也可考虑其他的设计，因为制冷液体在水冷管道内循环，并不接触机箱内的设备，则压缩机可以直接对制冷液体压缩，制冷液体可以采用常规的制冷剂，水冷管道上对应压缩机设置一个热交换器，在压缩机对制冷液体压缩后，流经热交换器时将制冷液体携带的热量排出，使得低温的制冷液体在机箱内对CPU模块和显卡模块降温，制冷液体气化或升温后再循环至压缩机部位，进入下一个循环。

本实用新型的水冷机构对CPU模块以及显卡模块这两个发热量较大的器件进行降温，气冷机构则将冷气充入密封的机箱并在另一侧排出，实现对机箱内其它部件如主板、硬盘等的降温，保证电脑主机在无尘、温度合适的环境下运行，增加电脑的运行速度，使得电脑可以经常处在高速率的运行状态，增强电脑的性能。

附图说明