[实用新型]金属基板多层结构有效
| 申请号： | 201621049037.4 | 申请日： | 2016-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN206136451U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 马卓;陈强;李星;李飞雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京金蓄专利代理有限公司11544 | 代理人： | 赵敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 多层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属基板多层结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层(1)、第一绝缘层(2)、金属基层(3)、第二绝缘层(4)和第二铜箔层(5)，其中，所述电路板本体上沿所述电路板本体的厚度方向开设有隔离孔(6)，在所述隔离孔(6)内填充树脂填充物(7)，所述树脂填充物(7)自所述第一绝缘层(2)的上表面向处延伸至所述第二绝缘层(4)的下表面，所述树脂填充物(7)上形成有与所述隔离孔(6)同心设置的金属孔(8)。
2.根据权利要求1所述的金属基板多层结构，其特征在于，所述隔离孔(6)的直径比所述金属孔(8)的直径大0.15mm。
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