[实用新型]一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机有效

专利信息
申请号: 201621049710.4 申请日: 2016-09-12
公开(公告)号: CN206276721U 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 林尧伟;林柏希;林俊羽;王刘珏 申请(专利权)人: 汕尾市索思电子封装材料有限公司
主分类号: B21B15/00 分类号: B21B15/00;B21B1/22
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司44228 代理人: 袁周珠
地址: 516477 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带分条 装置 金锡焊带六辊 压延机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种带分条装置的六辊压延机,特别涉及压延金锡焊带的压延机。

背景技术

金锡焊片是常用的焊接材料,焊片厚度是焊接质量的重要参数。如果焊片太厚,将会影响焊接质量,无法满足微电子封装的技术要求。

在金锡焊带的制造过程中,需要采用压延机对熔炼后的焊带进行压延处理,以压制成满足工艺要求规格尺寸的金锡焊带,提供给后续工序。然而,在现有技术中,常常由于压延机的压辊数量少及施加压力小,导致生产出来的焊带发生翘曲变形,金锡焊片的厚度只能压到50微米左右,难以得到规定厚度15微米左右的金锡焊带。

实用新型内容

为克服现有技术的不足之处,本实用新型提供一种可实现分条功能的金锡焊带六辊压延机装置,可以得到厚度为10~15微米的金锡焊片,解决了现有技术存在的技术难题,满足微电子封装技术的要求。

本实用新型解决现有技术难题所采用的技术方案是:一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,适用于压制延展金锡焊带,包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构,其特征在于:

所述的机架,和包括设在机架上的支撑架;

所述的分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴,用于将待压延的金锡焊带进行分条处理,然后导入至所述压延机构;

所述的压延机构包括设置在所述支撑架上三组压辊及高度调节机构,所述的三组压辊分别由上压辊、中压辊、下压辊组成,所述的上压辊由第一压辊和第二压辊组成,所述的中压辊由第三压辊和第四压辊组成,所述的的下压辊由第五压辊和第六压辊组成,且所述的第一压辊至第六压辊至上而下设置,所述的第一压辊至第六压辊之间设置有压延间隙;

驱动机构,所述驱动机构用于驱动所述的第一压辊至第六压辊转动。

优选地,所述分条装置上设有弹簧,用于调节两个刀片之间的距离。

优选地,两所述支撑架上设有高度调节装置,所述一对中压辊的两端可转动安装在所述高度调节机构上,已通过所述高度调节机构调节上压辊与中压辊、一对中压辊及中压辊与下压辊之间的压延间隙。

优选地,所述高度调节机构上设有游标卡尺,用于读取高度调节机构调节的高度值。

优选地,所述机架内安装有为所述一对上压辊、一对中压辊及一对下压辊加热的加热装置。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点和积极效果:

1. 本实用新型提供的六辊压延机,可用于压制10~15微米厚度金锡焊片;

2. 本实用新型可使制得的金锡焊片宽度厚度均匀规整,避免了焊片的裁剪和再加工问题,减少了工人的劳动量,提高了劳动效率;

3. 本实用新型材料结构简单,材料易得,成本低廉,操作方便。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

其中,1-机架,2-支撑架,11-第一压辊,12-第二压辊,13-第三压辊,14-第四压辊,15-第五压辊,16-第六压辊,6-高度调节器,7-驱动电机,8-加热装置,9-辊筒,10-分条筒体,17-圆形分条片,18-长轴。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1所示,本实用新型实施例提供了一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机,适于压制延展金锡焊片,包括机架、分条装置、压延机构及驱动机构。

具体的,压延机构包括设置在于所述机架1上表面的两支撑架2,两所述支撑架2沿横向相对设置,且两所述支撑架2之间设有可相对于支撑架2转动的一对上压辊包括第一压辊11和第二压辊12,一对中压辊包括第三压辊13和第四压辊14,及一对下压辊包括第五压辊15和第六压辊16,所述一对上压辊、一对中压辊及一对下压辊在竖向上依次排列,相邻的所述第一压辊11和第二压辊12、第二压辊12和第三压辊13、第三压辊13和第四压辊14、第四压辊14和第五压辊15、第五压辊15和第六压辊16之间分别具有压延间隙,一般的,压延间隙小于金锡焊带的厚度。

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