[实用新型]预贴膜装置及贴膜机

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及预贴膜装置及贴膜机。

背景技术

印制线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制线路板从单层发展到双面、多层和柔性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制线路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。其中，印制线路板在曝光前需要进行贴干膜处理，现有技术的装置对印制线路板进行贴干膜时，一般需要先将干膜的端部通过手动操作将其预贴在印制板上，手动操作效率低下，且预贴的干膜易出现不平整而导致预贴膜质量差等的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种预贴膜装置及贴膜机，旨在解决现有技术采用人工将干膜预贴于印制板上时效率低和质量差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种预贴膜装置，用于将干膜预贴于印制板表面，所述预贴膜装置包括用于吸附所述干膜的贴膜盘、预贴膜驱动源以及间隔相对设置的第一安装板和第二安装板，所述贴膜盘的两端分别与所述第一安装板和所述第二安装板滑动连接，所述预贴膜驱动源与所述贴膜盘连接并用于驱动所述贴膜盘于所述第一安装板和所述第二安装板之间滑动以将吸附于所述贴膜盘上的所述干膜贴附于所述印制板表面。

优选地，所述预贴膜装置还包括分别与所述贴膜盘的两端固定连接的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板的外侧连接有第一滑轴，所述第二连接板的外侧连接有第二滑轴，所述第一安装板开设有第一滑孔，所述第二安装板开设有第二滑孔，所述第一滑轴与所述第一滑孔适配连接，所述第二滑轴与所述第二滑孔适配连接，所述预贴膜驱动源包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸的活塞杆和所述第二气缸的活塞杆分别与所述第一连接板和所述第二连接板铰接。

优选地，所述预贴膜装置还包括连接于所述第一连接板和所述第二连接板之间的同步机构。

优选地，所述同步机构包括同步转轴、连接于所述同步转轴两端的第一齿轮和第二齿轮以及分别与所述第一齿轮和所述第二齿轮啮合连接的第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和所述第二齿条朝相同方向的一端分别与所述第一连接板和所述第二连接板固定连接。

优选地，所述同步机构还包括第一同步套筒和第二同步套筒，所述第一同步套筒和所述第二同步套筒内分别设有用于固定所述同步转轴两端的第一轴承和第二轴承；所述第一齿轮设于所述第一同步套筒内，且所述第一齿条穿过所述第一同步套筒与所述第一齿轮啮合连接，所述第二齿轮设于所述第二同步套筒内，且所述第二齿条穿过所述第二同步套筒与所述第二齿轮啮合连接。

优选地，所述同步转轴外套接有供所述干膜导向以使得所述贴膜盘吸附所述干膜的导向外套。

优选地，所述第一滑孔的上端朝向侧部延伸设有用于对所述第一滑轴进行定位的第一定位槽，所述第二滑孔的上端朝向侧部延伸设有用于对所述第二滑轴进行定位的第二定位槽。

优选地，所述贴膜盘的表面设有若干个用于连通真空发生器以对所述干膜进行抽真空吸附的贴膜盘真空孔。

优选地，所述贴膜盘呈平板状，且所述贴膜盘靠近所述印制板的端部设有弧形面。

本实用新型的有益效果：本实用新型的预贴膜装置，先通过贴膜盘吸附住干膜，然后通过预贴膜驱动源驱动与其连接的贴膜盘在第一安装板和第二安装板之间相对于第一安装板和第二安装板滑动，从而通过控制贴膜盘滑动到指定的位置以实现将吸附在贴膜盘上的干膜贴附与指定的位置上的印制板表面，然后再通过预贴膜驱动源驱动贴膜盘复位等待进行下一步的预贴工序。本实用新型的预贴膜装置，能够将干膜自动预贴于印制板表面，从而实现自动化操作，不但能够提高生产效率，由于通过贴膜盘在同一水平面和水平线将干膜的端部贴附在印制板上，这样不会出现预贴膜不平整和重叠等问题，预贴膜的生产质量更高，进而能够大大提升后续对印制板整个表面贴膜的质量。

本实用新型的另一技术方案是：一种贴膜机，包括上述的预贴膜装置。

本实用新型的预贴膜装置，由于实用了上述的预贴膜装置，从而能够将干膜自动预贴于印制板表面，实现自动化操作，不但能够提高生产效率，由于通过贴膜盘在同一水平面和水平线将干膜的端部贴附在印制板上，这样不会出现预贴膜不平整和重叠等问题，预贴膜的生产质量更高，进而能够大大提升后续对印制板整个表面贴膜的质量。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的预贴膜装置的结构示意图。