[实用新型]一种防揭易离电子标签

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种防揭易离电子标签，属于电子标签技术领域。

背景技术：

目前，现有的防伪、防盗电子标签为普通材料制作的电子标签，通过数据的锁死和特殊的面料及图案实现，不能实现真正的物理意义上的防伪、防揭和防盗技术，且结构设计复杂，制作成本高，电子标签本身不易被破坏，容易丢失，从而泄漏信息及数据。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种防揭易离电子标签。

本实用新型的一种防揭易离电子标签，它包含芯片、铝箔天线层、双面不干胶、面料、PET材料绝缘层、易离铝箔天线连桥面、连接孔位、留底双面胶和单硅底纸，芯片与铝箔天线层相连，芯片的上表面粘接有双面不干胶，并通过双面不干胶粘接有面料，芯片、铝箔天线层、PET材料绝缘层和易离铝箔天线连桥面构成一个芯料组件，铝箔天线层上设置有连接孔位，且通过连接孔位连接整个芯料组件的另一侧，芯料组件的下表面通过留底双面胶与单硅底纸相粘接。

作为优选，所述的芯片可以符合高频13.56MHZ的协议，也可以符合超高频860-960MHZ的协议。

作为优选，所述的双面不干胶为涂布好的不干胶。

作为优选，所述的面料为PET印刷，也可以为PVC、铜板纸、pp合成纸等易碎印刷材料构成，厚度与印刷方式不限，可以为胶印、数码等。

作为优选，所述的PET材料绝缘层的背面添加树脂膜，其上蚀刻易离铝箔天线连桥面，最终达到易离、易脱落的效果。

作为优选，所述的易离铝箔天线连桥面是由铜材质制成。

作为优选，所述的留底双面胶为一次性使用留底双面胶，粘贴揭开后，易离铝箔天线连桥面留底在双面胶上，揭开即毁，防伪，防止二次加温转移。

作为优选，所述的单硅底纸的一面铜板纸上涂布硅油，另一面不做硅油处理使用，涂布硅油面离型力小，无涂布面粘性较大。

本实用新型的有益效果：它通过将现有的电子标签与传统防伪不干胶标签相结合，采用天线连桥易离的电子标签，揭开后留底的防伪电子标签，可以达到物理意义上的防伪、防盗、防转移功能，粘贴在所需要的地方，在使用过程中可以结合用户需求选择高频13.56MHz和超高频860-960MHz易碎标签，可以设定常见的情景模式粘贴于方便位置，也可以用于携带支持NFC手机的快捷应用，且防揭易离电子标签一旦粘贴上后，便不可移动，防揭易离电子标签的使用大大减少用户信息泄漏的风险，提高用户信息的安全性和可靠性，充分的保障了用户的信息安全。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

1-芯片；2-铝箔天线层；3-双面不干胶；4-面料；5-PET材料绝缘层；6-易离铝箔天线连桥面；7-连接孔位；8-留底双面胶；9-单硅底纸。

具体实施方式：

如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含芯片1、铝箔天线层2、双面不干胶3、面料4、PET材料绝缘层5、易离铝箔天线连桥面6、连接孔位7、留底双面胶8和单硅底纸9，芯片1与铝箔天线层2相连，芯片1的上表面粘接有双面不干胶3，并通过双面不干胶3粘接有面料4，芯片1、铝箔天线层2、PET材料绝缘层5和易离铝箔天线连桥面6构成一个芯料组件，铝箔天线层2上设置有连接孔位7，且通过连接孔位7连接整个芯料组件的另一侧，芯料组件的下表面通过留底双面胶8与单硅底纸9相粘接。

其中，所述的芯片1可以符合高频13.56MHZ的协议，也可以符合超高频860-960MHZ的协议；所述的双面不干胶3为涂布好的不干胶；所述的面料4为PET印刷，也可以为PVC、铜板纸、pp合成纸等易碎印刷材料构成，厚度与印刷方式不限，可以为胶印、数码等；所述的PET材料绝缘层5的背面添加树脂膜，其上蚀刻易离铝箔天线连桥面6，最终达到易离、易脱落的效果；所述的易离铝箔天线连桥面6是由铜材质制成；所述的留底双面胶8为一次性使用留底双面胶，粘贴揭开后，易离铝箔天线连桥面6留底在双面胶上，揭开即毁，防伪，防止二次加温转移；所述的单硅底纸9的一面铜板纸上涂布硅油，另一面不做硅油处理使用，涂布硅油面离型力小，无涂布面粘性较大。

本具体实施方式可以实现揭开后天线连桥断离出现留底效果和天线损坏的防揭电子标签，可以支持高频13.56MHz或超高频860-960MHz，此防揭易离电子标签设计和普通标签一样，但使用材料不同，可作为防伪、防盗、防揭、防转移标签使用。