[实用新型]用于变频器的高导热树脂涂层散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片。

背景技术

当前普通电路板的基板材料为树脂和增强材料，这种电路板不利于散热。随着科技的发展，电子产品的性能和功耗均大幅提高，电子产品需电路板具有良好的散热性，但目前一般的电路板散热性能差，长时间使用易出现电子产品发烫，降低用户使用感受，同时存在一定的安全隐患，无法满足产品的相关性能需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是公开一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，以解决当前电路板散热性能差，长时间使用易出现电子产品发烫，降低用户使用感受，同时存在一定的安全隐患，无法满足产品的相关性能需求的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，所述高导热树脂涂层散热片包括紫铜箔基材、导热绝缘层、导热粘着层、PET离型膜，所述导热绝缘层、导热粘着层依次涂覆于所述紫铜箔基材表面，所述PET离型膜铺设于所述导热粘着层表面，所述导热绝缘层、导热粘着层均为树脂涂层；所述导热绝缘层为导热环氧树脂层。

优选地，在上述的用于变频器的高导热树脂涂层散热片中，所述导热绝缘层、导热粘着层厚度均为85±10um。

优选地，在上述的用于变频器的高导热树脂涂层散热片中，所述导热粘着层为导热潜伏性固化树脂层。

优选地，在上述的用于变频器的高导热树脂涂层散热片中，所述紫铜箔基材表面还设有防氧化SiC涂层。

本实用新型公开的用于变频器的高导热树脂涂层散热片，使导热树脂的绝缘性能大大提高，并且还提升了散热片与被粘芯片热传导性能，为变频器中的电子元器件的“轻、薄、短、小”、多功能的发展提供了可实现高密度布线、薄形、高散热性高性能材料，此高导热树脂涂层复合散热片达到了国外同类产品的水平。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提出的用于变频器的高导热树脂涂层散热片结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出线相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，参见图1，图1为本实用新型提出的用于变频器的高导热树脂涂层散热片结构示意图。

本实用新型公开一种用于变频器的高导热树脂涂层散热片，包括紫铜箔基材1、导热绝缘层2、导热粘着层3、PET离型膜4，导热绝缘层2涂覆于紫铜箔基材1上侧，导热粘着层3涂覆于导热绝缘层2上侧，PET离型膜设于导热绝缘层上侧，其中导热绝缘层2、导热粘着层3均为树脂涂层。

该实施例中，导热绝缘层2、导热粘着层3用涂覆的工艺均匀的上胶到到紫铜箔基材1上。经低温干燥箱烘焙、导热粘着层3固化率30﹪-80﹪，可顺利与紫铜箔基材1的框架结合，且在145℃环境下压着40s后剥离力＞210kgf，导热绝缘层2固化率＞95﹪。