[实用新型]孔洞及膜厚自动化检测装置

权利要求书

1.一种孔洞及膜厚自动化检测装置，其用以检测具有多个孔洞的一基材，其特征在于，所述孔洞及膜厚自动化检测装置包括：

一光学量测单元，所述光学量测单元从所述基材表面的一待测区中同时撷取一待测区影像以及获得一反射光谱信息，其中，所述待测区影像包括具有至少一所述孔洞的一孔洞影像；

用以接收所述反射光谱信息与所述孔洞影像的一处理单元，其电性连接于所述光学量测单元，其中，所述处理单元根据所接收的所述待测区影像以及所述反射光谱信息，以计算出对应于至少一所述孔洞的一孔洞参数；以及

一回馈单元，其电性连接于所述处理单元，其中，所述处理单元通过所述回馈单元，以将所述孔洞参数回馈到一制程端。

2.如权利要求1所述的孔洞及膜厚自动化检测装置，其特征在于，所述孔洞为贯孔或者盲孔，且所述孔洞参数包括每一个所述孔洞的孔径、深度以及底部形貌。

3.如权利要求1所述的孔洞及膜厚自动化检测装置，其特征在于，所述光学量测单元包括：

一光产生器，其用以产生投射至所述待测区的一检测光，其中所述检测光通过所述待测区的反射而形成一反射光；

一光学组件，其设置于所述反射光的光路上，其中，所述反射光通过所述光学组件的分光而分成一第一光束以及一第二光束；

一影像感测单元，其设置于所述第一光束的光路上，其中，所述影像感测单元通过接收所述第一光束，以得到所述待测区影像；以及

一光谱仪，其设置于所述第二光束的光路上，其中，光谱仪通过接收所述第二光束，以获得所述反射光谱信息。

4.如权利要求1所述的孔洞及膜厚自动化检测装置，其特征在于，在所述待测区的涵盖范围内的所述孔洞数量介于2至10之间。

5.如权利要求1所述的孔洞及膜厚自动化检测装置，其特征在于，所述基材包括一底材以及覆盖在所述底材上的一膜层，所述处理单元根据所述反射光谱信息以计算所述膜层的厚度，以得到一膜厚信息，且所述膜厚信息通过所述回馈单元回馈到所述制程端。

6.如权利要求1所述的孔洞及膜厚自动化检测装置，其特征在于，所述孔洞及膜厚自动化检测装置包括和所述处理单元电性连接的一可旋转位移平台，所述可旋转位移平台通过所述处理单元的控制而相对于所述光学量测单元进行移动或者转动，且所述光学量测单元通过所述可旋转位移平台的移动或者转动，以沿着一螺旋状检测路径检测所述基材上的多个所述孔洞。

7.如权利要求1所述的孔洞及膜厚自动化检测装置，其特征在于，所述制程端为一穿孔装置，且所述穿孔装置包括一控制器以及与所述控制器电性连接的一蚀刻单元，所述蚀刻单元通过所述控制器的控制以依据一制程参数在所述基材上形成多个所述孔洞，所述回馈单元电性连接所述控制器，以使所述控制器根据所述孔洞参数调整所述制程参数。