[实用新型]一种粘籽晶的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种粘籽晶的装置。

背景技术

碳化硅单晶具有宽禁带、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等，与硅单晶相比，碳化硅的优异性能更能满足现代电子技术对高温、高压、高频、高功率及抗辐射的新要求。

现有技术生产碳化硅的方法是液相法生长碳化硅技术，通过加热的方式将硅在高纯石墨坩埚中融化，形成碳在硅中的溶液，再将头部贴付有籽晶的石墨轴伸入到溶液中进行生长。籽晶和石墨轴之间一般通过碳粘合剂或者含碳的有机物烧结固化来实现连结：首先将碳粘合剂或者含碳的有机物涂到石墨轴上，手工涂匀后，然后将籽晶按压到石墨轴上，使籽晶和石墨轴完全贴合，再通过烧结实现可靠的连结。在烧结的过程中，胶中的气体会逐渐排出，胶逐渐固化，通过分子间作用力将籽晶和石墨轴之间紧密的连结在一起。但胶固化的时间不统一，边缘部位的气体排出路径较短，比较容易的排出，但中心部位的气体排出路径相对较长，比较难以排出。如果籽晶边缘的胶先固化后，会堵塞中心部位气体的排出通道，造成边缘粘结牢固，但中间有气泡的现象。这种有气泡的籽晶在生长过程中，由于空气存在于籽晶和石墨轴之间，会出现热膨胀，导致籽晶脱落或者应力过大导致晶体开裂。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供一种粘籽晶的装置。采用本实用新型，可以有效避免气泡的产生并且保证籽晶和石墨轴的可靠连接。

本实用新型采用以下技术方案：一种粘籽晶装置，包括石墨轴，石墨轴下部的籽晶贴付面上设有凹槽。

应用时，将碳粘合剂或者含碳的有机物均匀涂抹于籽晶贴付面上时，要保证只有贴付面上贴有碳粘合剂或者含碳的有机物，而凹槽内没有碳粘合剂或者含碳的有机物。将籽晶粘贴在石墨轴的贴付面上，使之贴合紧密；对石墨轴进行烧结，将碳粘合剂或者含碳的有机物烧结固化。由于有凹槽的存在，碳粘合剂或者含碳的有机物中的气体可以沿着这些流通通道不受限制的排出，使碳粘合剂或者含碳的有机物固化均匀，防止了籽晶脱落或者因为应力过大导致晶体开裂，有效的提高了粘贴籽晶的合格率，有利于籽晶更好的生长，保证了生产，降低了加工生产成本。

本实用新型所述的凹槽可以为任何图案，前提为有一定数量和深度的凹槽。优选的，所述的凹槽深度为1-5mm，宽度为0.1-2mm。所述的凹槽呈米字型排布或平行排布。

综上所述，本实用新型在籽晶贴付面上加工出一些具有一定深度的凹槽，有利于石墨轴在贴付籽晶后烧结固化过程中气泡排出，使粘合剂或者含碳的有机物固化均匀，防止了籽晶脱落或者因为应力过大导致晶体开裂，有效的提高了粘贴籽晶的合格率，有利于籽晶更好的生长，保证了生产，降低了加工生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例1结构示意图；

图2为本实用新型实施例2结构示意图；

图中1为石墨轴，2为籽晶贴付面，3为凹槽。

具体实施方式

实施例1

一种粘籽晶装置，包括石墨轴1，石墨轴1下部的籽晶贴付面2上设有凹槽3。

所述的凹槽3深度为1mm，宽度为0.1mm。

所述的凹槽3呈米字型排布。

实施例2

一种粘籽晶装置，包括石墨轴1，石墨轴1下部的籽晶贴付面2上设有凹槽3。

所述的凹槽3深度为5mm，宽度为2mm。

所述的凹槽3平行排布。

实施例3

一种粘籽晶装置，包括石墨轴1，石墨轴1下部的籽晶贴付面2上设有凹槽3。

所述的凹槽3深度为3mm，宽度为1mm。

所述的凹槽3呈米字型排布。

实施例4

一种粘籽晶装置，包括石墨轴1，石墨轴1下部的籽晶贴付面2上设有凹槽3。

所述的凹槽3深度为5mm，宽度为0.1mm。

所述的凹槽3平行排布。