[实用新型]多层芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装结构，尤其是一种多层芯片封装结构。

背景技术

现有的半导体多层芯片封装结构，其在电路板及芯片上方制造焊垫，再由焊垫之间的连接达到信号的连通。最后再形成封装层达到整体封装的目的。现有技术的结构为了适应不同板材之间的焊点位置，连接导线必须绕线而且配置在整个电路结构的不同方位。绕线将会导致作业上的困难且增加工时，另外封装时必须在不同的面上封装环氧树脂，所以整体结构的厚度增加，一方面增加成本及工时，并且，也会降低散热效果。

发明人为改进现有封装结构的缺点，因此构想出在上层电路板上形成开口，而使得信号连接线通过该开口而连接下层的芯片及上层的电路板，如中国台湾第M472946号专利实用新型，其应用打线工艺来形成晶圆级封装架构，可适用于大型芯片的封装结构，使得整体结构可以简化，而可以节省封装成本。经发明人从事此一行业，经过多方的思考，发现实际上很多电路架构比该专利所描述的电路结构复杂很多，所以发明人亟思应用此一电路结构以解决更复杂的芯片封装架构的问题。

故本实用新型希望提出一种崭新的多层芯片封装结构，以解决上述现有技术上的缺陷。

实用新型内容

所以本实用新型的目的是为了解决上述现有技术上的问题，本实用新型中提出一种多层芯片封装结构，将欲封装的芯片上配置多层电路板的堆栈架构，其中，各层电路板上都配置有联机开口及芯片组开口，其中，该芯片组开口内置有芯片组，如控制器。其中，该芯片与上一层的电路板之间以及各层电路板与其下一层的电路板及芯片组之间都通过各层电路板对应的开口形成电性连接，因此通过此一模块化的方式可以轻易组成不同复杂结构的多层芯片封装结构，且本实用新型的封装结构相当的简单，所以可以有效降低整体封装的成本。

为达到上述目的，本实用新型中提出一种多层芯片封装结构，包括：一芯片电路层，包括：一第一芯片，其上表面配置多个焊垫，用于连接外部的导线；一第一电路板，位于该第一芯片上方，该第一电路板具有至少一联机开口及至少一芯片组开口；其中，该联机开口使得该第一电路板及该第一芯片结合后，该第一芯片上的焊垫由该联机开口暴露出来；一第一芯片组，置于该芯片组开口中，其比如为一控制器；该第一芯片组上配置有多个焊垫；其中，该芯片组开口使得该第一电路板及该第一芯片结合后，该第一芯片组由该芯片组开口暴露出来；其中，该第一电路板上靠近该联机开口处配置有多个焊垫，其通过导线连接该第一芯片上对应的焊垫，使得该第一芯片与该第一电路板形成电性连接，以达到信号连通的目的；其中，该第一电路板上靠近该芯片组开口处配置有多个焊垫，其通过导线连接该第一芯片组上对应的焊垫，使得该第一电路板与该第一芯片组形成电性连接，以达到信号连通的目的。

本实用新型还包括一封装层，位于该芯片电路层上方；该封装层包覆住该芯片电路层，而对该芯片电路层提供保护作用。

其中，该芯片电路层还包括：至少一第二电路板，位于该第一电路板上方，该第二电路板具有至少一联机开口及至少一芯片组开口；其中，该第二电路板的该联机开口使得该第二电路板及该第一电路板结合后，该第一电路板上的焊垫由该第二电路板的该联机开口暴露出来；一第二芯片组，置于该第二电路板的该芯片组开口中；该第二芯片组上配置有多个焊垫；其中，该第二电路板的该芯片组开口使得该第二电路板及该第一电路板结合后，该第二芯片组由该第二电路板的该芯片组开口暴露出来；其中，该第二电路板上靠近该第二电路板的该联机开口处配置有多个焊垫，其通过导线连接该第一电路板上对应的焊垫，使得该第二电路板与该第一电路板形成电性连接，以达到信号连通的目的；其中，该第二电路板上靠近该第二电路板的该芯片组开口处配置有多个焊垫，其通过导线连接该第二芯片组上对应的焊垫，使得该第二电路板与该第二芯片组形成电性连接，以达到信号连通的目的。

本实用新型中该至少一第二电路板还可为多个第二电路板，各个第二电路板互相堆栈形成多层结构，而上方的第二电路板的焊垫与下方的第二电路板的焊垫通过位于上方第二电路板其本身的该至少一联机开口及至少一芯片组开口相连接，其方式如上所述不再赘述。

其中，位于上方的第二电路板其本身的该芯片组开口内置有另外的芯片组。

其中，该第一芯片为资料储存型闪存(NAND Flash)芯片。

其中，该导线为铜线。

其中，本实用新型还包括至少一外接导线，该外接导线的一端连接该第一电路板，另一端延伸出该第一电路板外，以导接外部的其他组件；其中，该外接导线为金线。