[实用新型]温度检测装置

权利要求书

1.一种温度检测装置，其特征在于，包含：

一电路板；

一温度感测元件，设于该电路板上且叠置于一光源模块，其中该温度感测元件与该光源模块间形成一导热通路；以及

至少一传输线，连接该电路板以输出该温度感测元件的一感测信号。

2.一种温度检测装置，其特征在于，包含：

一电路板；

一温度感测元件，设于该电路板上且叠置于一光源模块，且该电路板设有至少一焊垫以及连接该焊垫与该温度感测元件的至少一走线；以及

至少一传输线，经由该焊垫连接该电路板以传输该温度感测元件的一感测信号至一信号处理电路。

3.如权利要求1或2所述的温度检测装置，其特征在于，该电路板系为一软性印刷电路板。

4.如权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，更包含：

一硬质印刷电路板，贴附于该软性印刷电路板的一侧。

5.如权利要求4所述的温度检测装置，其特征在于，该软性印刷电路板包含一聚酰亚胺基板，且该硬质印刷电路板包含一电木基板或一玻璃纤维基板。

6.如权利要求1或2所述的温度检测装置，其特征在于，更包含：

一导热介质，设置于该温度感测元件与该光源模块的一光源之间且分别接触该温度感测元件与该光源。

7.如权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，该导热介质系为导热胶。

8.如权利要求1或2所述的温度检测装置，其特征在于，该光源模块系为发光二极管模块，且该温度感测元件系为热敏电阻。

9.如权利要求1或2所述的温度检测装置，其特征在于，该电路板朝向该光源模块的一光源的一面形成一金属裸点，且该金属裸点与该光源间形成部分该导热通路。

10.一种温度检测装置，用于检测一发光二极管晶粒的温度，其特征在于，该温度检测装置包含：

一软性印刷电路板；

一热敏电阻，设于该软性印刷电路板上且叠置于该发光二极管晶粒上；

一导热介质，设置于该热敏电阻与该发光二极管晶粒之间且分别接触该热敏电阻与光源，其中该热敏电阻、该导热介质及该发光二极管晶粒间形成一导热通路；

至少一传输线，连接至该软性印刷电路板，其中该传输线传输该热敏电阻的一阻值信号至一信号处理电路以将该阻值信号转换为对应温度；以及

一硬质印刷电路板，贴附于该软性印刷电路板的一侧。