[实用新型]导电胶带

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种导电胶带，尤指一种增加与导电被粘贴物直接接触的无机物与有机物复合导电层，且无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使粘贴胶层有部分导电粒子随着粘贴胶进入通孔阵列内的设计。

背景技术

随着消费电子行业的发展，消费电子产品越来越呈现出小型化、轻量化、薄型化的特点，在这种趋势下，电子产品的集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强；因此，高功率、高集成度、应用空间狭小的趋势，正为消费电子产品带来了一系列的导电、辐射干扰等问题；然而，传统的导电连接方案，如金属簧片、电线电缆联机、连接器等，因为体积较大，需要空间较多，无法满足消费电子产品轻量化与使用在狭小空间中的需求。

次者，导电胶带因为重量轻、厚度薄、具备一定的粘接能力以及相应的导电性能，被广泛的应用在消费电子产业中，来实现电子产品内部静电接地与电磁屏蔽的需要；不过，由于导电胶带的导电的方式为导电颗粒混合在非导电的压敏胶中，而当非导电的压敏胶与被导电物粘接后，借由导电颗粒与被导电物的接触和导电颗粒间的电流隧道效应实现；然而，现有的导电胶带由于表面的导电颗粒与被导电物间的接触概率出现随机性，致使现有导电胶带的导电性能不稳定，并随着使用(粘接)面积的减小(集成度高)导致可以有效导电的导电颗粒存在概率降低，制约了现有导电胶带在高集成度、高功率消费电子产品中的使用。

实用新型内容

为解决先前技术导电性能不稳定的问题，本实用新型提供一种导电胶带，其具有导电性能稳定提升的功效；具有制备快捷的功效。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种导电胶带，依序层叠一离型保护层、一无机物与有机物复合导电层、一粘贴胶层以及一导电基材层，该粘贴胶层于粘贴胶中混含有数个导电粒子，并令该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内。

此外，该无机物与有机物复合导电层为银浆、铜浆、铝银浆、铜胶、氧化铟锡浆料、氧化锡锑浆料、石墨胶、石墨浆料、石墨烯胶或石墨烯浆料使用凹版印刷形成于该离型保护层表面，厚度为2-6微米。该粘贴胶层为聚丙烯酸酯压敏胶层，厚度为20-60微米，该导电粒子为导电颗粒或/及导电纤维。该导电颗粒选自纯镍粉、镍包石墨粉体、镍包云母粉体、银粉、镀银云母、镀银空心微球、石墨粉体、石墨烯或导电炭黑；该导电纤维选自纳米银线、石墨纤维、石墨烯纤维、碳纤维、镀银玻璃纤维、镍包碳纤维或镀银碳纤维。该导电基材层为纯金属箔、金属颗粒、金属微米线、金属纳米线、石墨烯或具有金属镀层的多孔纤维材料的任一或组合，厚度为10-200微米。该通孔阵列为圆形通孔阵列、椭圆形通孔阵列、菱形通孔阵列、方形通孔阵列或星形通孔阵列。该离型保护层为表面涂布离型剂的PET膜或表面涂布离型剂的纸材，厚度为30-150微米。

借此，由于本实用新型较现有导电胶带增加了与导电被粘贴物直接接触的无机物与有机物复合导电层，且该无机物与有机物复合导电层具有通孔阵列，而致使该粘贴胶层有部分导电粒子随着粘贴胶进入该通孔阵列内，导电粒子与导电被粘贴物由原本的平面接触型态，通过该无机物与有机物复合导电层进化成立体接触型态。

本实用新型的有益效果是，其具有导电性能稳定提升的功效；具有制备快捷的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构剖示图。

图2是本实用新型的无机物与有机物复合导电层的方形通孔阵列示意图。

图3是本实用新型的无机物与有机物复合导电层的圆形通孔阵列示意图。

图中标号说明：

10离型保护层

20无机物与有机物复合导电层

21通孔阵列

30粘贴胶层

31导电粒子

40导电基材层

具体实施方式