[实用新型]一种高强度防水耳机座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耳机座，具体涉及一种高强度防水耳机座，属于电子产品技术领域。

背景技术

随着智能手机的发展，人们对智能手机的防水功能需求越来越高。通常，终端具备用于与其他外部设备连接的耳机插座，该耳机插座中可以插入扬声器、耳机、耳麦等外部设备的插头。由于终端的普及，在日常生活中对于防水的必要性逐渐增大。而耳机插座由于其具有插口，因此对耳机插座本身的防水性能要求较高。

为了实现耳机座防水，传统工艺为，先将耳机座成品做好后进行后端的胶水密封处理，此种工艺成本高，效率低，可靠性差，胶水受环境影响会变异，可靠性差，而且端子焊脚全部后置，客户使用时需要用软板配合通过板对板连接器与主板连接，客户使用成本高。

实用新型内容

本实用新型为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种具有更好的结构强度及稳定性的高强度防水耳机座。

本实用新型采用的技术方案是：一种高强度防水耳机座，包括耳机座体和端子模组件，所述耳机座体由外塑胶体和内塑胶体构成；所述外塑胶体和内塑胶体的一端部均具有供耳机插入的插入孔，其中，所述外塑胶体的另一端部为封闭端；所述内塑胶体为一体成型结构；在所述内塑胶体的侧壁上开有用于插接所述端子模组件的插接孔；所述端子模组件插入所述内塑胶体的插接孔内后嵌件成型于所述外塑胶体内部。

优选方案，所述端子模组件为在一条料带结构上带连续冲模冲压而成的具有多个导电端子的五金件。

优选方案，所述端子模组件中的端子具有反折的端子弹片和端子本体，所述端子弹片反折180度后与端子本体紧贴，所述端子模组件装入内塑胶体后端子本体与内塑胶体紧贴形成无缝隙配合，所述端子弹片活动不受限制。

优选方案，所述外塑胶体上对应插入孔前端套设有防水圈。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的高强度防水耳机座，采用双层塑胶主体构成一耳机座体，其中端子模组件通过插接入内塑胶主体后嵌件成型于外塑胶体成型内部，不仅制备工艺更加简单、成本低廉，且达到了防水与高结构强度及稳定性的目的。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型的高强度防水耳机座的立体结构示意图；

附图2为本实用新型的高强度防水耳机座的爆炸图；

附图3为本实用新型的高强度防水耳机座的内部端子模组件结构状态图；

附图4为本实用新型的高强度防水耳机座的一端子结构示意图；

图中：1-耳机座体；2-端子模组件；11-外塑胶体；12-内塑胶体；13-耳机；14-插入孔；15-防水圈；21-第三端子；22-第五端子；23-第一端子；24-第二端子；25-第四端子。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例一，如附图1、2、3所示，本实用新型的一种高强度防水耳机座，包括耳机座体1和端子模组件2，耳机座体1由外塑胶体11和内塑胶体12构成；外塑胶体11和内塑胶体12均为一体成型式结构，其一端部均具有供耳机13插入的插入孔14，其中，外塑胶体11另一端部为封闭端；内塑胶体12的侧壁上开有用于插接所述端子模组件2的插接孔14；在外塑胶体11上对应插入孔14前端套设有防水圈15；通过上述结构设计使得，耳机座体1内腔为密闭空腔，液体将无法通过耳机座空腔进行向内或向外的传导，从而达到防水效果。

内塑胶体12为一体成型式结构，将端子模组件2插入所述内塑胶体的插接孔14内，组装后放入模具进行外塑胶体成型，将组装后的内塑胶体12和端子模组件2嵌件成型于外塑胶体11内部，结构简单，制备方便，采用设备少，易实现，很好的达到了防水与高结构强度及稳定性的多个目的。

其中，端子模组件2具有插接于所述内塑胶体一侧插接孔内的第三端子21、第五端子22和插接于所述内塑胶体另一侧插接孔内的第一端子23、第二端子24和第四端子25。

如附图4所示，端子模组件2中的所有端子均具有反折的端子弹片26和端子本体27，所述端子弹片26反折180度后与端子本体27紧贴，所述端子模组件装入内塑胶体后端子本体27与内塑胶体12紧贴形成无缝隙配合，所述端子弹片26活动不受限制。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。