[实用新型]一种仿形治具

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及移动终端陶瓷背板加工领域，特别是涉及加工时使用的治具。

【背景技术】

随着消费电子市场的飞速发展，手机产品除硬件大容量化、功能多样化外，其外观结构件材料也频繁推陈出新，其经历了塑料、玻璃、金属的发展过程。对于手机外壳材料的要求是强度高、耐磨性好、不变形、信号通过性好等特性。即将推广和应用的5G网络，要求手机结构件材料除具备以上特点外，还具有低的介电常数，以保证信号传输稳定。而氧化锆陶瓷材料具有断裂韧性高(≥8MPa·m1/2)，表面硬度高(8.0)，抛光后亮度好、与人体皮肤适应性好等综合特点，被认为是未来最佳的手机结构件材料。目前已有多家手机品牌在旗舰机型上推出陶瓷版，但由于工艺要求高，加工工序多，加工技术难度大，良品率低等特点，致使陶瓷手机背板的成本居高不下，难以大规模推广和应用。

手机背板的造型行业内通常分为平板、2.5D、3D三种，平板状可通过流延、等静压，注塑等成型工艺实现，后加工工艺相对比较成熟，容易实现。但手机产品设计时为增加美感，追求曲线、曲面等2.5D、3D结构，为陶瓷产品的后加工带来相当高的难度。所谓2.5D实际是平板和3D之间的一种过渡形态，是平板形态再通过边缘倒角得到。最困难的则是3D形态，其整体为弧面或平面加弧面，结构上比较复杂，工艺实现上也比较困难，产能不高。目前，制备陶瓷背板，一般是先注塑模具成型为类似结构，经脱脂、烧结、CNC、抛光等工艺完成或者采用厚板状经仿形砂轮加工完成。如先流延或者注塑成陶瓷平板状再烧结后切边，由于陶瓷产品本身的硬度高，只能采用金刚石磨削去除形成曲面和曲线结构，这导致加工困难，且抛光去除量小、易开裂，并且当加工到0.5mm以下时易发生翘曲变形，造成良品率下降和成本上升。这些都是困扰整个陶瓷产品在手机背板大规模应用的难点。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种仿形治具，可便于加工陶瓷坯料形成曲面结构，降低加工成本和提高良品率。

本实用新型的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种仿形治具，包括凸形支撑体、凹形体和多个支撑块，多个支撑块设置在所述凸形支撑体的周围，所述凹形体的凹面朝下，设置在多个支撑块上；支撑块的材质为熔点高于待仿形的陶瓷坯体的排胶温度，低于所述陶瓷坯体的烧结温度的材质；所述凸形支撑体、凹形体的材质为耐高温材料，且所述凸形支撑体的凸面轮廓、所述凹形体的凹面轮廓与待仿形制备的陶瓷背板的曲面结构的形状相匹配。

本实用新型与现有技术对比的有益效果是：

本实用新型的仿形治具，仿形时置于烧结炉内使得仿形和烧结同时完成。其中，治具中的凸形支撑体对待仿形的陶瓷坯体支撑，烧结炉内的高温使支撑块熔融软化，上部的凹形体下降带动陶瓷坯体弯曲，使陶瓷坯体仿形成曲面结构。通过本实用新型的仿形治具可实现烧结和热弯工艺同时完成，无需像现有技术那样先烧结后再借助金刚石磨削形成曲面结构，可有效降低产品的加工成本和加工难度，使得整个加工过程加工成本低、良品率高，便于实现移动终端陶瓷背板的大规模加工应用。

【附图说明】

图1是本实用新型具体实施方式中陶瓷坯体置于仿形治具中的状态示意图；

图2a是本实用新型具体实施方式中陶瓷坯体初始放置在仿形治具上的位置示意图；

图2b是本实用新型具体实施方式中陶瓷坯体在收缩过程中位于仿形治具上的位置示意图；

图2c是本实用新型具体实施方式中陶瓷坯体在收缩完成后位于仿形治具上的位置示意图；

图3是本实用新型具体实施方式中陶瓷坯体烧结热弯后的状态示意图。

【具体实施方式】

下面结合具体实施方式并对照附图对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所示，为本具体实施方式的仿形治具的结构示意图，仿形治具包括凹形体1、多个支撑块2和凸形支撑体3。