[实用新型]冷却体、功率半导体单元及冷却系统

权利要求书

1.一种冷却体(1)，所述冷却体用于使热源(2)的热量传递到液态冷却介质(3)上，其中，所述冷却体(1)具有至少一个用于容纳所述液态冷却介质(3)的通道(4)，其特征在于，所述冷却体(1)具有薄膜(5)，其中，所述薄膜(5)构成所述通道(4)的至少一部分，其中，所述薄膜(5)构成所述冷却体(1)的外表面(6)，所述外表面设置用于与所述热源(2)接触，其中，所述薄膜(5)是柔性的，使得所述薄膜(5)通过所述液态冷却介质(3)的压力压到所述热源(2)上。

2.根据权利要求1所述的冷却体(1)，其特征在于，所述薄膜的朝向所述通道(4)的内部的表面(7)具有比构成所述冷却体(1)的所述外表面(6)另外的表面(8)更大的粗糙度。

3.根据权利要求1或2所述的冷却体(1)，其特征在于，所述薄膜(5)的朝向所述通道(4)的内部的表面(7)具有凸出元件(10)。

4.根据权利要求3所述的冷却体(1)，其特征在于，所述凸出元件(10)是栓钉和/或沟纹，或者泡沫状的涂层(11)。

5.根据权利要求4所述的冷却体(1)，其特征在于，所述涂层(11)是具有金属泡沫的涂层。

6.根据权利要求1或2所述的冷却体(1)，其特征在于，所述薄膜的朝向所述通道(4)的内部的表面(7)具有对于热传导来说的高横向导热性。

7.根据权利要求5所述的冷却体(1)，其特征在于，所述薄膜的朝向所述通道(4)的内部的表面(7)具有对于热传导来说的高横向导热性。

8.一种功率半导体单元(15)，具有：

根据权利要求1至7中任一项所述的冷却体(1)，

半导体模块(16)，

其特征在于，所述半导体模块(16)布置在所述冷却体(1)上，使得所述半导体模块(16)至少与所述冷却体(1)的所述薄膜(5)的部分热耦合。

9.一种冷却系统(20)，具有

根据权利要求1至7中任一项所述的冷却体(1)或根据权利要求8所述的功率半导体单元(15)，

泵(21)，

用于产生压力的设备(24)，

换热器(22)，和

连接系统(23)，

其特征在于，所述冷却体(1)、所述泵(21)和所述换热器(22)借助于所述连接系统(23)互相连接，使得所述液态冷却介质(3)能够在所述冷却体(1)、所述泵(21)和所述换热器(22)之间循环，其中，通过所述用于产生压力的设备(24)能够使得所述液态冷却介质(3)承受压力，从而所述薄膜(5)通过所述液态冷却介质(3)的压力而压到所述热源处。