[实用新型]一种用于晶片、导光板切断的超硬刀

权利要求书

1.一种用于晶片、导光板切断的超硬刀，其特征在于：包括超硬刀本体和刃口，所述刃口设置在超硬刀本体上，两者为一体结构，所述刃口包括对称部分和非对称部分，所述对称部分设置在超硬刀本体上端，所述非对称部分设置在对称部分上端，三者为一体结构。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶片、导光板切断的超硬刀，其特征在于：所述非对称部分包括左侧刃口与右侧刃口，所述左侧刃口与刃尖平分线的夹角为β1，β1为2度，所述右侧刃口包括上刃口与下刃口，所述上刃口与刃尖平分线的夹角为β2，β2为2度，所述下刃口与刃尖平分线的夹角为β5，β5为8.5或者9度。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于晶片、导光板切断的超硬刀，其特征在于：所述对称部分与超硬刀本体侧边的夹角为β3、β4，β3、β4为8.5或者9度。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶片、导光板切断的超硬刀，其特征在于：所述超硬刀本体与刃口为超微粒超硬钨钢材质。