[实用新型]多晶硅还原炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其是涉及一种多晶硅还原炉。

背景技术

现有多晶硅还原炉的结构设计不够合理，导致安装和维护困难，为大型多晶硅还原炉的推广应用带来了阻碍，并且产能和生产效率不高，能耗较大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种多晶硅还原炉，所述多晶硅还原炉具有结构紧凑、集成大型化、单炉产量高、生产质量优良、节能高效的优点。

根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉，包括：炉体；底盘组件，所述底盘组件包括：底盘本体，所述底盘本体与所述炉体限定出反应腔，多个电极，多个所述电极设在所述底盘本体上且为所述反应腔内的沉积载体硅芯提供安装基础，多个所述电极在所述底盘本体上排列成多圈，每圈电极等间距设置且中心位于所述底盘本体的中心轴线上，多圈电极沿所述底盘本体的径向间隔设置，多个进气端管，多个所述进气端管设在所述底盘本体上且位于相邻圈电极之间以及所述底盘本体的中心处，多个出气端管，多个所述出气端管设在所述底盘本体上且位于最外圈电极与最内圈电极之间；进气系统，所述进气系统与多个所述进气端管相连；出气系统，所述出气系统与多个所述出气端管相连。

根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉，结构布置合理，尺寸合适，从而便于安装和维护，利于集成大型化，并且能够最大限度的释放多晶硅的产能，有效地降低多晶硅的生产能耗，提高多晶硅的生产质量和生产效率。

另外，根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉还具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一些实施例，所述底盘本体的内直径为2800mm-3000mm，所述电极为48对。

根据本实用新型的一些实施例，所述电极为48对且在所述底盘本体上排列成4-6圈。

进一步地，所述电极分布在沿所述底盘本体的径向由外至内的第一至第五圈上，所述第一圈上分布有16对电极，所述第二圈上分布有13对电极，所述第三圈上分布有10对电极，所述第四圈上分布有6对电极，所述第五圈上分布有3对电极。

根据本实用新型的一些实施例，每个所述电极包括：电极座，所述电极座设在所述底盘本体上；电极本体，所述电极本体设在所述电极座上，其中，每圈电极的相邻两个电极本体的正负极反向设置且相邻两对电极通过电极板连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述进气端管为20-50个，其中，多个所述进气端管中的一个设在所述底盘本体的中心处且其余的排列成多圈，每圈进气端管设在相邻圈电极之间。

可选地，所述其余的进气端管分布在沿所述底盘本体的径向由外至内的第一至第四圈，所述第一圈上分布有13个进气端管，所述第二圈上分布有10个进气端管，所述第三圈上分布有5个进气端管，所述第四圈上分布有3个进气端管。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述出气端管在所述底盘本体上排列成至少一圈，每圈出气端管的相邻出气端管之间设有所述进气端管。

根据本实用新型的一些实施例，所述出气端管为4-6个且沿所述底盘本体的周向均匀分布在沿所述底盘本体的径向由内至外的第二圈电极与第三圈电极之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述底盘本体包括：底盘法兰；上底板，所述上底板设在所述底盘法兰内；下底板，所述下底板设在所述底盘法兰内且位于所述上底板下方，所述下底板与所述上底板和所述底盘法兰限定出底盘冷却腔；多个导流板，多个所述导流板设在所述底盘冷却腔内且在所述底盘冷却腔内限定出多个螺旋流道。

有利地，所述底盘组件还包括：多个底盘进液管，多个所述底盘进液管设在所述下底板上且每个所述底盘进液管分别与多个所述螺旋流道连通，多个所述底盘进液管位于最外圈电极与最内圈电极之间以及所述底盘本体的中心处；多个底盘出液管，多个所述底盘出液管设在所述下底板上且每个所述底盘出液管分别与多个所述螺旋流道连通，多个所述底盘出液管在所述底盘本体的径向上位于最外圈电极的外侧。

在本实用新型的一些实施例中，所述进气系统包括：进气环管，所述进气环管上设有进气口且设置在所述下底板下方；多个进气支管，多个所述进气支管连接在所述进气环管上且每个所述进气支管与至少一个所述进气端管相连。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述出气系统包括：出气环管，所述出气环管上设有出气口且设置在所述下底板下方；多个出气支管，多个所述出气支管连接在所述出气环管上且分别与多个所述出气端管相连。