[实用新型]一种轴承密封圈封压装置有效

专利信息
申请号: 201621079465.1 申请日: 2016-09-26
公开(公告)号: CN206129912U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 郭翰林;洪瑛杰;于日;张翔 申请(专利权)人: 福建农林大学
主分类号: F16C43/00 分类号: F16C43/00;B23P19/00
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350002 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴承 密封圈 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种轴承密封圈封压装置。

背景技术

轴承是当代机械设备中能够支撑机械旋转体,降低其运动过程中摩擦系数的一种机械零件。轴承的性能和寿命对整个机械设备有着重要影响,而轴承密封盖则是保证其能够稳定工作的重要组成部分。轴承密封盖能够避免润滑油的流失和防止外部尘土的流入,因此轴承密封盖的封压十分重要。目前,轴承密封盖大多采用手工封压或者仅依靠机械装置进行辅助安装,自动化水平低,劳动强度大。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种轴承密封圈封压装置,不仅结构简单,而且方便用于轴承密封盖的安装。

本实用新型的技术方案在于:一种轴承密封圈封压装置,包括机座,所述机座中部设置有支撑架体,机座一侧设置有输出端位于支撑架体上用于分别输送上、下层轴承密封盖的第一送料机构,机座另一侧设置有输出端位于支撑架体上用于轴承输送的第二送料机构,所述支撑架体上侧设置有由驱动机构驱动实现升降及前后移动的磁性夹具,支撑架体的前侧还设置有用于封装后的轴承输出的出料槽。

进一步地,所述第一送料机构包括设置于支撑架体一侧的密封盖振动盘,所述密封盖振动盘上分别设置有输出端搭于支撑架体上的上层密封盖滑槽和下层密封盖滑槽,所述下层密封盖滑槽位于上层密封盖滑槽的前侧。

进一步地,所述第二送料机构包括设置于支撑架体另一侧的轴承振动盘,所述轴承振动盘上设置有输出端搭于支撑架体上且位于上层密封盖滑槽和下层密封盖滑槽之间的轴承滑槽。

进一步地,所述驱动机构包括设置于支撑架前后侧的支撑板,位于两支撑板之间架设有一对相平行的卧式磁偶式无杆气缸,位于两卧式磁偶式无杆气缸的滑动块上架设有支撑台,所述支撑台上设置有立式伸缩气缸,所述立式伸缩气缸的伸缩杆自上而下穿过支撑台的并与磁性夹具相连接。

进一步地,位于前侧的支撑板上设置有槽口,所述出料槽由通口穿出。

进一步地,所述支撑架体经安装座与机座固定连接,所述机座上还设置有控制箱。

与现有技术相比较,本发明具有以下优点:利用气缸和磁铁式无杆气缸形成上下与前后运动,并带动磁性夹具,完成了轴承密封盖自动进料,封装,卸料等功能,实现了轴承密封盖封压的自动化。不仅安装精度高,而且提高了生产效率,降低了劳动成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的前视图;

图3为本实用新型的轴承密封盖结构示意图;

图中:1-机座2-工作台3-密封盖振动盘4-上层密封盖滑槽5-下层密封盖滑槽6-支撑架体7-磁性夹具8-滑动块9-导杆轴10-支撑台11-立式伸缩气缸12-滑动块13-导杆轴14-轴承滑槽15-轴承振动盘16-控制箱17-支撑板171-槽口18-出料槽19-安装座20-轴承密封盖。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下,但本实用新型并不限于此。

参考图1至图3

一种轴承密封圈封压装置,包括机座1,所述机座上设置有工作台2,位于工作台中部设置有经安装座19与机座固定连接的支撑架体6,机座的工作台一侧设置有输出端支撑于支撑架体上用于分别输送上、下层轴承密封盖的第一送料机构,机座另一侧设置有输出端支撑于支撑架体上用于轴承输送的第二送料机构,所述支撑架体上侧设置有由驱动机构驱动实现升降及前后移动的磁性夹具,以便夹取上、下层轴承密封盖以及轴承前后移动。所述支撑架体的前侧还设置有用于封装后的轴承输出的出料槽18,以便将封装后的轴承送出。所述机座上还设置有用于控制第一送料机构、第二送料机构及驱动机构动作的控制箱16。所述磁性夹具可为电磁夹具。

本实施例中,所述第一送料机构包括设置于支撑架体一侧用于容纳轴承密封盖的密封盖振动盘3,所述密封盖振动盘上分别设置有输出端搭于支撑架体上的上层密封盖滑槽4和下层密封盖滑槽5,在上、下层密封盖滑槽的作用下密封盖振动盘分炼出上层密封盖和下层密封盖,并进入相应封装工位。所述下层密封盖滑槽位于上层密封盖滑槽的前侧,以便压封完上层密封盖后再压封下层密封盖。

本实施例中,所述第二送料机构包括设置于支撑架体另一侧用于容纳轴承的轴承振动盘15,所述轴承振动盘上设置有输出端搭于支撑架体上且位于上层密封盖滑槽和下层密封盖滑槽之间的轴承滑槽14,轴承在轴承滑槽的作用下进入相应封装工位。

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