[实用新型]一种恒温槽装置有效
申请号: | 201621080014.X | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN206148406U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 杨健;党继东 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/228;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 恒温槽 装置 | ||
1.一种恒温槽装置,包括槽体(1),其特征在于,所述槽体(1)内设置有箱体,所述箱体内设置有若干个源瓶(5),所述槽体(1)外沿竖直方向设置有液位管(6),所述液位管(6)的底部沿水平方向设置有进水管(7),所述进水管(7)连接所述箱体,所述液位管(6)上设置有液位感应器(8),所述液位管(6)的顶部设置有纯水储存器(9),所述纯水储存器(9)设置有与所述液位管(6)相导通的纯水添加口以及控制所述纯水添加口开关的控制元件,当所述液位感应器(8)感应到所述液位管(6)的液位低于预设值时,所述控制元件控制所述添加口打开以向所述箱体内注水。
2.根据权利要求1所述的恒温槽装置,其特征在于,所述箱体包括内筒体(2)和外筒体(3),若干个所述源瓶(5)位于所述内筒体(2)内,所述内筒体(2)和所述外筒体(3)之间的腔体形成水箱(4),所述进水管(7)与所述水箱(4)相连接。
3.根据权利要求2所述的恒温槽装置,其特征在于,所述槽体(1)的侧壁设置有与所述进水管(7)相配合的第一安装孔,所述外筒体(3)的侧壁设置有与所述进水管(7)相配合的第二安装孔。
4.根据权利要求1所述的恒温槽装置,其特征在于,所述进水管(7)与所述槽体(1)的底面之间的距离为2~3cm。
5.根据权利要求1所述的恒温槽装置,其特征在于,所述液位感应器(8)与所述液位管(6)的底面之间的距离为5~7cm,所述液位管(6)的顶面位于所述槽体(1)的顶面的下方且位于所述液位感应器(8)的上方。
6.根据权利要求1所述的恒温槽装置,其特征在于,所述液位管(6)和所述进水管(7)的直径均为1~1.5cm。
7.根据权利要求1所述的恒温槽装置,其特征在于,所述纯水储存器(9)为球形器皿,所述纯水储存器(9)的半径为1.5~2cm。
8.根据权利要求1所述的恒温槽装置,其特征在于,所述源瓶(5)为倒圆台形,所述源瓶(5)的底面与侧面之间的角度为100~150°。
9.根据权利要求8所述的恒温槽装置,其特征在于,所述源瓶(5)的高度为7~9cm,所述源瓶(5)的上表面的直径为3~5cm。
10.根据权利要求1所述的恒温槽装置,其特征在于,所述源瓶(5)的数量为四个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造