[实用新型]一种半导体器件分选机的料管分料机构有效
| 申请号： | 201621081900.4 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN206163463U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 赵一峰 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,徐鹏飞 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 分选 料管分料 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件分选机的料管分料机构，其特征在于：包括倾斜布置的弹仓基板，所述弹仓基板与水平面的夹角为65～75°，所述弹仓基板上固定连接有固定座，所述固定座上可移动的安装有托架，所述托架上安装有挡料装置，所述挡料装置包括挡料底板、设置于挡料底板一侧的第一挡料侧板及设置于挡料底板另一侧的第二挡料侧板，所述挡料底板与固定座形成有夹角，所述夹角内设置有三角形结构的托块，所述托块与挡料底板固定连接，所述挡料底板上位于托块的上部设置有起分料作用的挡片。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件分选机的料管分料机构，其特征在于：所述固定座上沿下料方向开有多个固定孔，所述托架上沿下料方向开有腰圆形槽，螺栓穿过腰圆形槽并旋合紧固于固定孔内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件分选机的料管分料机构，其特征在于：所述弹仓基板与水平面的夹角为70°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
