[实用新型]投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种投光灯。

背景技术

投光灯包括底壳、上盖和发光芯片等，铝基板设置于底壳上，发光芯片设置于铝基板上。这种结构的投光灯结构相对复杂，材料和制造成本较高。

实用新型内容

鉴于已有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的投光灯。

为此，本实用新型的技术方案是：投光灯，包括壳体和发光芯片，其特征是：所述壳体由铝基板和上盖构成，上盖固定于铝基板上，所述发光芯片设置于铝基板上。

本实用新型提供的投光灯具有以下优点：

1、省去底壳后节省了材料和制造成本；

2、部件更加简约后使整个产品的体型可以做的更小，有利于采用更加复合现代美感的简约设计。

附图说明

图1为本实用新型提供的投光灯的结构示意图。

图2为图1的F-F结构剖视示意图。

具体实施方式

参照图1、图2所示，本实用新型提供的投光灯，包括壳体和发光芯片1，所述壳体由铝基板2和上盖3构成，上盖3固定于铝基板2上，一般采用胶粘固定且配合处形成液密封，所述发光芯片1设置于铝基板2上。为了使外观更加美观且便于加工，所述铝基板2呈平板状，所述上盖3与铝基板2的形状适配且上表面呈平面分布。

参照图2所示，为了提升聚光效果，所述上盖3包括反光部31和透光槽32，透光槽32处设置有透光板33，透光板33与透光槽32四周的配合处液密封，所述反光部31具有反光表层且呈四周向内收的斜面分布，所述透光槽32处于反光部31的最低处且正对发光芯片1。

参照图2所示，为了进一步提升聚光效果，所述透光槽32下侧的上盖3上带有下沿34，所述发光芯片1配置有挡光围板4，挡光围板4与下沿35扣接，所述透光板被夹紧在所述挡光围板和下沿之间，所述挡光围板4正对发光芯片1以聚拢光线，所述挡光围板4的下部还可以具有向下放大的喇叭口形状，有利于提升聚拢效果。

参照图2所示，为了更好地装饰投光灯，所述上盖3包括上盖主体35和装饰框条36，上盖主体35上开设有装饰条安装槽37，所述装饰框条36卡设于装饰条安装槽37中。