[实用新型]IC气流输入机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路IC的成品测试，尤其涉及IC满料管输入至下一段轨道的输入机构。

背景技术

集成电路IC自料管到TRAY盘的测试，在料管的输入位置通常是满料管IC放入输入料管架，由输入料管推件推出后，由推进器气缸将满料管送至翻转机构，由翻转机构旋转45°、90°、135°（不同类型的机器设备所设置的角度不同）等，通过旋转机构导轨，由于重力的作用将IC送至下一段轨道，然后再利用吸嘴将IC吸放至送料小车或TRAY盘，再进行测试。这是目前集成电路分选机料管到TRAY盘的测试时，输入位置的一般输入方式，此输入方式由于旋转机构夹带着一整根装满IC的料管旋转，速度不宜过快，否则会将满料管甩掉或掉料，因此翻斗在旋转过程中耗时过长，另外满料管旋转到位后难以控制与下一段轨道的对接，容易产生卡料，速度难以提高。

发明内容

针对已有技术的不足，本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种使IC能够直接进入输入轨道的IC气流输入机构。

实现本实用新型的技术方案如下：

IC气流输入机构，主要包括：输入料管架、输入下料导轨、送料小车组件，其中输入料管架包括输入料管架大板、前输入料管支架、后输入料管支架、输入料管推件、推进器气缸、料管夹紧气缸、料管夹紧件、料管感应器、料管上推气缸；输入下料导轨包括输入下料导轨底、输入下料导轨上盖、吹气接头、第一输入导轨垫块、第二输入导轨垫块、分粒器挡板；送料小车组件包括IC送料大板、电机、马达轮、送料小车推进滑轨、送料小车推进气缸、送料滑轨、送料导轨，所述的前输入料管支架和后输入料管支架分别安装于输入料管架大板的前端和末端，第二料管夹紧气缸和第一料管夹紧气缸分别安装在前输入料管支架和后输入料管支架侧面，上下位置在同一平面上，第二料管夹紧件和第一料管夹紧件分别安装在第二料管夹紧气缸和第一料管夹紧气缸的下端，推进器气缸安装于输入料管架末端，其水平位置为第一料管夹紧件的下端中心位置。

所述的第一输入垫块安装在输入料管架大板上，同时又将输入料管架大板和IC送料大板衔接起来，第二输入导轨垫块安装在IC送料大板上，输入下料导轨底的输入端安装在第一输入导轨垫块上，输出端安装在第二输入导轨垫块上，输入下料导轨上盖安装在输入下料导轨底上，同时第一输入导轨垫块和第二输入导轨垫块的上表面为同一平面15°的斜面，使得输入下料导轨与水平面保持15°斜度，方便IC下料；输入下料导轨底的两个侧面各安装三个吹气接头，吹气孔倾斜通向输入下料导轨内的IC下料通道，确保IC顺畅下料。

所述的送料滑轨安装在IC送料大板上，送料小车推进滑轨和送料小车推进气缸都分别安装在送料滑轨滑块上，送料导轨安装在两个送料小车推进滑轨上，同时推动两个送料小车推进滑轨，从而推动送料导轨向前向后运动，确保其平稳性；电机安装在IC送料大板上，在送料小车组件的前端，皮带轮安装在电机上，皮带与送料小车组件相连，皮带轮带动皮带从而带动送料小车组件在送料滑轨上左右运动；送料导轨前端为一排凹坑，凹坑尺寸根据IC尺寸选定，通常数量为8个或12个，送料小车气缸将送料导轨推至输入下料导轨末端，此时输入下料导轨上盖突出部分正好挡住IC上部1/3-1/2，防止气流过大将IC吹出，分粒器挡板放，由于气流的作用1颗IC恰好吹入送料轨道的一个凹坑。

所述的满料管放入一对输入料管支架上，两个输入料管推件将满料管推出，料管感应器感应到料管后停下，推进器气缸将满料管向输入下料导轨方向推进，由两个料管夹紧气缸同时推动两个料管夹紧件下压夹紧满料管，此时满料管开口方向对准输入下料导轨输入口，料管上推气缸间歇性轻微抖动促进IC下滑，由于轻微的重力作用和气流的作用，IC自由的向输入下料导轨内下滑，分粒器挡板挡住最下面一颗IC，送料滑轨将送料导轨的第一个凹坑送至输入下料导轨末端位置，送料小车推进气缸向前推动送料导轨，分粒器挡板放，同时又挡住下一颗IC，1颗IC进入第一个凹坑，送料导轨在送料小车推进气缸的作用下回，马达带动送料导轨左右方向前进一个凹坑距离，送料小车推进气缸再推，分粒器挡板放，1颗IC进入第二个凹坑，直至所有凹坑放满IC，由吸料盘将所有IC一次吸走。这样就省去了过去由于翻斗旋转耗时过长而造成的时间浪费，另外满料与下一段轨道直接对接，减少了卡料，提高了速度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中标号说明：

1—输入料管架大板 2—前输入料管支架 3—后输入料管支架