[实用新型]一种焊片整体铆接工装有效
| 申请号： | 201621089021.6 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN206200063U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 艾海水;张永辉;徐志祥 | 申请（专利权）人： | 永丰航盛电子有限公司 |
| 主分类号： | B21J15/14 | 分类号： | B21J15/14;B21J15/42 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 331500 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整体 铆接 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊片整体铆接工装，包括工装上模、工装下模、压件、定位孔、垫片，其结构特征在于，工装上模底端设有三个压件，压件为底部尖端的圆锥，压件的位置与分频电容孔位一致，压件的规格尺寸均相同，工装下模位于工装上模正下方，工装下模顶部设有定位孔，定位孔内部中空，包括上中空圆柱和下中空圆柱，且上中空圆柱的直径略大于下中空圆柱的直径，工装下模顶部边缘还粘结有垫片。
2.根据权利要求1所述的一种焊片整体铆接工装，其特征在于，工装上模与工装下模为直径相同的圆柱体，且直径长度与工件宽度相等。
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