[实用新型]一种八路机架式服务器

说明书

技术领域

本实用新型涉及服务器配置技术领域，特别是涉及一种八路机架式服务器。

背景技术

机架式服务器是一种常见的服务器类型，其外观按照统一标准来设计(标准宽度为919英寸，高度为4.445cm的倍数)，使用时将其整齐地排放在机架中，既可以节省空间，又便于日常维护及统一管理，以满足企业的服务器密集部署需求，因此，被很多企业所应用。根据所具有的物理CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的个数，机架式服务器通常可以分为单路机架式服务器、双路机架式服务器、四路机架式服务器、八路机架式服务器等。

对于八路机架式服务器，根据实际使用需求的不同，其可以具有不同的配置规格；不同规格配置下，内存、PCIe(Peripheral Component interconnect Express，新一代外设部件互连标准，即一种总线接口标准)等部件的数量不同。例如，在典型配置下，数量可以为6个，而最高配置下，PCIe可以在12个以上。为了提高产品竞争力，同时满足不同用户的需求，现有八路机架式服务器生产厂商往往把其规格做得很高。但实际上最高规格配置的八路机架式服务器的使用量很少，典型配置即可满足大部分客户的使用需求。

基于八路机架式服务器的现有架构，典型配置所需的CPU、内存等器件位于机箱前部，更高规格配置所需的GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)等部件位于机箱尾部，即所述CPU、内存等器件的下风处，使得上游的CPU、内存，和下游的GPU形成前后热级联。因此，为保证服务器内各器件散热良好，即使是典型配置下的八路机架式服务器，其风扇数量必须满配(一般为8个)，无法根据规格高低来增减风扇数量，导致典型配置下八路机架式服务器存在成本高、噪声高等缺点。

另外，对于高配置下的八路机架式服务器，由于其GPU位于机箱尾部，与上游的内存、CPU等大功耗器件前后热级联，故GPU处的来流温度高，导致GPU散热效果差；而GPU性能越高，功耗越大，产热越多，故为了使八路机架式服务器支持高性能GPU，唯一的措施是使用高性能、高转速的风扇，导致高规格的八路机架式服务器高噪声、高成本的问题更突出。

实用新型内容

本实用新型提供了一种八路机架式服务器，能够根据应用需求调整风扇数量，控制成本，提高散热性能。

第一方面，提供一种八路机架式服务器，包括：机箱；

所述机箱内部设置有典型配置腔室和可选配置腔室；

所述典型配置腔室中设置有典型配置所需器件；其中，所述典型配置所需器件包括：设置于所述典型配置腔室后部的5个风扇；

在典型配置下，所述可选配置腔室中填充有挡风材料。

本实用新型实施例提供的八路机架式服务器，通过将机箱分为两个腔室，即典型配置腔室和可选配置腔室，各个腔室相互独立，典型配置腔室用于放置典型配置所需器件，构成一个完成的典型配置系统，可选配置腔室在典型配置下不放置任何结构件，而是填充挡风材料。因此，在典型配置下，相对于现有技术，本实用新型实施例提供的八路机架式服务器配置的风扇数量减少，成本降低、服务器工作时因风扇转动产生的噪声也降低；当客户需要使用最高配置时，只需将可选配置腔室中的挡风材料取出，并添加最高配置所需的结构件即可。

可选的，所述典型配置所需器件还包括：

设置于所述典型配置腔室后部、所述5个风扇上方的标配接口模块；所述标配接口模块用于安装接口卡PCIe。

可选的，所述典型配置所需器件还包括：

设置于所述典型配置腔室前部的中央处理器CPU、存储器件和内存，以及设置于所述典型配置腔室后部的电源PSU。

在典型配置腔室中，由于产热量高的器件(包括CPU、内存、存储器件(HDD或NVMe)等)设置于前部，即来流温度低的上风口，从而可以保证这些高产热器件快速散热；而产热量低的器件(包括PCIe、电源等)，由于其散热要求也低，故将其设置于腔室后部，即来流温度较高的下风口，也可以保证这些低产热器件的散热效率。同时，典型配置腔室的后部，上方的4个标配接口模块和下方的5个风扇形成交错排列，使得各个风扇恰好位于标配接口模块之间缝隙的正下方，从而可以在风扇的带动下，气流可以快速从标配接口模块之间缝隙处流入典型配置腔室后部，再被风扇抽走，实现对该典型配置腔室后部器件的回风散热，从而即使在腔室前部来流温度高的情况下，也能保证该腔室后部的散热效率。

可选的，所述典型配置腔室的前部和后部通过背板分隔；

所述背板上设置有第一开孔和第二开孔；