[实用新型]散热型LED灯有效
申请号: | 201621092251.8 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN206145453U | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 李光辉 | 申请(专利权)人: | 厦门星际照明有限公司 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 李宁 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 led | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯的技术领域,特别涉及一种散热型LED灯。
背景技术
现有技术中,LED灯大致由玻壳、LED芯片、铝基板、中板、电路板、上盖和灯头等组成,LED芯片固定在铝基板上,铝基板安装在中板上,中板和电路板安装在上盖中,上盖安装在灯头上,玻壳罩在上盖上,LED芯片通过电路板与灯头电连接。
上述结构存在最大的缺陷是散热效果不佳,特别是针对大功率(50W-150W)的LED灯,LED芯片工作产生的大量热量无法及时散发出去,直接影响LED灯的正常工作和使用寿命。
因此,本发明人针对LED的结构进行分析,开发一种散热型LED灯,本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热型LED灯,具有极佳的散热效果。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
散热型LED灯,包括玻壳、LED芯片、顶部mcpcb、侧边mcpcb、支架、散热件、连接板、电路板、上盖和灯头,灯头的上端安装上盖,上盖内安装中板,中板内置电路板,侧面mcpcb与散热件的边缘紧固连接,数个散热件均布于玻壳中,顶部mcpcb安装于顶部散热件上表面,连接板连接于侧面mcpcb之间,支架上下两端形成的定位销从侧面扣入顶部mcpcb和连接板上的槽内,玻壳罩在支架上,支架和散热件上都开设散热孔,玻壳与上盖扣接,玻壳周围开设散热孔,顶部mcpcb和侧边mcpcb上分别安装朝向玻壳的LED芯片,LED芯片通过电路板与灯头电连接。
所述上盖开通风孔。
所述散热件采用冲压成型。
所述连接板呈环状,支架立置固定在连接板上形成一圈。
所述玻壳中在上面、中间和下面各安装了散热件。
所述玻壳、支架和上盖均为绝缘材料聚碳酸酯制成。
采用上述方案后,本实用新型与现有技术相比,支架置于玻壳内四周一圈,散热件置于中间,支架、散热件和玻壳上都开设散热孔,LED芯片产生的热量可以通过顶部mcpcb和侧边mcpcb传递到支架和散热件,通过散热件的表面与空气直接接触而散发到空气中,再透过玻壳开孔使空气对流进入灯体内部进行热交换,及时传递到空气中,这样,充分利用空气对流原理散热,散热效果极佳,保证LED灯的正常工作,使用寿命长。在顶部mcpcb和侧边mcpcb上都安装朝向玻壳的LED芯片,可以做到大功率50W-150W发光。
另外,本实用新型玻壳、支架和上盖均为绝缘材料聚碳酸酯制成,安全系数高,质量轻。
附图说明
图1是本实用新型的分解示意图;
图2是本实用新型的组合外观图;
图3是本实用新型的组合剖视图。
标号说明
玻壳1,螺丝2,LED芯片3,顶部mcpcb 4,散热件5,散热孔51,侧边mcpcb 6,支架7,散热孔71,连接板8,中板9,电路板10,上盖11,灯头12,散热孔13,通风孔14。
具体实施方式
如图1至图3所示,本实用新型揭示的散热型LED灯,包括玻壳1、LED芯片3、顶部mcpcb 4、散热件5、侧边mcpcb 6、支架7、连接板8、电路板10、上盖11和灯头12。
灯头12的上端安装上盖11。
上盖11内安装中板9,中板9内置电路板10。
侧面mcpcb 6与散热件5的边缘借助螺丝2紧固连接,数个散热件5均布于玻壳1中,此实施例玻壳1中在上面、中间和下面各安装了散热件5。顶部mcpcb 4借助螺丝2安装于顶部散热件5上表面。进一步简化结构,散热件5采用冲压成型。
连接板8连接于侧面mcpcb 6之间。
支架7上下两端形成的定位销从侧面扣入顶部mcpcb 4和连接板8上的槽内。为了安装方便,连接板8呈环状,支架7立置固定在连接板8上形成一圈。
玻壳1罩在支架7上,支架7和散热件5上分别开设散热孔71和51,玻壳1与上盖11扣接,使顶部mcpcb 4和侧边mcpcb 6处于玻壳1中,玻壳1周围均匀开设散热孔13。进一步,在上盖11开有通风孔14用于散热。
LED芯片3朝向玻壳1,分别安装在顶部mcpcb 4和侧边mcpcb 6上,LED芯片3通过电路板10与灯头12电连接。
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