[实用新型]LED显示屏箱体有效

专利信息
申请号: 201621093380.9 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN206210295U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 尹文滔;何进龙 申请(专利权)人: 深圳市优景观复光电有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 代理人: 刘兴彬
地址: 518109 广东省深圳市宝安区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 显示屏 箱体
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED显示屏技术领域,特别涉及一种用于LED显示屏安装的箱体。

背景技术

目前市场上销售的LED显示屏箱体通常都是多个LED模组安装到框架前部,在框架后部安装有电控箱及电控箱中所需设置的各功能驱动模块,由于电控箱功能模块设置集中,导致整体结构不协调,电控箱部分往往在厚度上尺寸较大,造成整个LED显示屏箱体厚度不均匀,在进行产品维护时需要打开电控箱体才可进行,维护、拆装均不方便。此外由于功能模块的集中设置,也导致产品工作时发热集中,不利于整个产品的散热。并且,由于电控箱部分较厚,整个LED显示屏产品也不利于紧贴墙壁进行安装设置,使得产品的适用性不高。

实用新型内容

针对目前LED显示屏箱体现有技术中的上述不足,本实用新型提供一种LED显示屏箱体,该显示屏箱体设计轻薄,能紧贴墙壁安装,可实现快速安装及维护,且散热性能良好。

为实现上述目的,本实用新型提供的技术解决方案为:一种LED显示屏箱体,包括箱体框架、LED显示模组以及驱动组件,所述LED显示模组设置在所述箱体框架的前部,该LED显示模组可为一个单元模块或数个单元模块,所述驱动组件与所述LED显示模组电联接,所述LED显示屏箱体还包括用于容置所述驱动组件的驱动模块安装盒,所述驱动模块安装盒设置在所述箱体框架的后部。

进一步地,所述驱动组件包括电源驱动模块和数据驱动模块。

进而,所述驱动模块安装盒包括电源驱动模块安装盒与数据驱动模块安装盒。相应地,所述电源驱动模块设置在所述电源驱动模块安装盒内,所述数据驱动模块设置在所述数据驱动模块安装盒内。

所述电源驱动模块安装盒与数据驱动模块安装盒的端部设有用于实现所述LED显示模组与外部设备相连接的电源驱动模块接口和数据驱动模块接口。

再进一步地,所述电源驱动模块安装盒与数据驱动模块安装盒均以类似槽钢的形状扣合设置在所述LED显示模组的背面,从而形成容纳所述电源驱动模块与数据驱动模块的容置空间。

其中,所述电源驱动模块安装盒与数据驱动模块安装盒均为型材,并且在所述型材上设置有散热装置。

上述型材可为铝型材,所述散热装置为设置在所述铝型材上的散热齿,设置该散热齿可帮助产品工作时尽快的散热。

上述模块接口可通过连接板安装在安装盒的端部,也可利用该连接板将安装盒侧面封住。

更进一步地,所述电源驱动模块安装在所述电源驱动模块安装盒上,所述数据驱动模块安装在所述数据驱动模块安装盒上,这样就更有利于电源驱动模块和数据驱动模块与上述驱动模块安装盒之间的热传递,更有利于散热。

所述箱体框架包括平行设置的框架上梁与框架下梁,以及分别与所述框架上梁及框架下梁两端连接的框架左梁与框架右梁,上述框架梁共同连接形成方形框架结构。

所述箱体框架还包括连接所述框架上梁与框架下梁的加强梁,所述驱动模块安装盒安装在所述框架左梁、框架右梁和/或加强梁上。

本实用新型所提供的技术解决方案,将LED显示屏箱体在结构上进行了优化,使驱动组件分散设置,再降低整个产品厚度的同时,增强了产品的散热性能。同时,又因为整个产品厚度的极大降低,使产品紧贴墙壁安装的目的得以实现,也同时使产品能够进行快速的安装及维护。

此外,由于整个LED显示屏箱体结构中没有一整块的大尺寸部件,例如,没有背板,使得产品在包装方面可以降低包装尺寸,从而降低包装及运输成本,同时也可以降低所包装产品的跌落损坏的概率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体图(产品背面视角);

图2为本实用新型实施例的爆炸图(产品背面视角)。

具体实施方式

为了能更清楚地阐述本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型的实施例做简要地说明,很显然,对实施例及附图的描述仅是为了说明本实用新型的技术方案,在本领域普通技术人员能理解的背景下,本实用新型的保护范围不限于实施例及附图。

如图1所示,一种LED显示屏箱体,包括箱体框架1、LED显示模组2以及驱动组件(未示出),所述LED显示模组2设置在所述箱体框架1的前部,该LED显示模组2可为一个单元模块或数个单元模块,可具体根据产品设计需要进行组合配置。所述驱动组件与所述LED显示模组2电联接,所述LED显示屏箱体还包括用于容置所述驱动组件的驱动模块安装盒3,所述驱动模块安装盒3设置在所述箱体框架1的后部。

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