[实用新型]基于PCB的射频信号模块MSP8T有效

专利信息
申请号: 201621095887.8 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN206193065U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 王浩;邵文忠;崔嘉;李恒业 申请(专利权)人: 江苏艾科半导体有限公司
主分类号: G01R1/28 分类号: G01R1/28
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)32274 代理人: 邱兴天
地址: 212009 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 pcb 射频 信号 模块 msp8t
【权利要求书】:

1.一种基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,包括设在PCB板上的2种以上芯片开关,一种芯片开关为一分二芯片开关,另一种芯片开关为一分四芯片开关,所述的一分二芯片开关接收到端口输入的信号后,分别输入两个一分四芯片开关,每个一分四芯片开关均输出4个相同信号。

2.根据权利要求1所述的基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,所述的一分二芯片开关有两个,分别为芯片开关SD221、芯片开关SD222;所述的一分四芯片开关有四个,分别为芯片开关SD241、芯片开关SD242、芯片开关SD243和芯片开关SD244;其中,芯片开关SD221的输出端分别与芯片开关SD241、芯片开关SD242相连;芯片开关SD222的输出端分别与芯片开关SD243和芯片开关SD244相连。

3.根据权利要求1所述的基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,所述的一分二芯片开关为Hittite公司的HMC849芯片。

4.根据权利要求1所述的基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,所述的一分四芯片开关为Hittite公司的HMC344芯片。

5.根据权利要求1所述的基于PCB的射频信号模块MSP8T,其特征在于,使用时,所述的射频信号模块MSP8T采用多个模块组合连接,连接方式为前一模块的一分四芯片开关的信号输出端口与后一模块的一分二芯片开关的信号输入端口相连。

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